行動裝置熱銷，激勵今年1至5月半導(dǎo)體產(chǎn)值噴發(fā)達(dá)6,003億元，創(chuàng)歷年同期新高。展望未來，經(jīng)濟(jì)部統(tǒng)計(jì)處副處長楊貴顯表示，第3季為傳統(tǒng)旺季，應(yīng)能延續(xù)暢旺，第4季則視品牌大廠新品推陳出新時(shí)間表。

　　經(jīng)濟(jì)部統(tǒng)計(jì)處昨(5)日公布今年1至5月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，集成電路與半導(dǎo)體封測為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)兩大主軸，合計(jì)兩者產(chǎn)值占整體逾九成，兩者今年1至5月產(chǎn)值皆創(chuàng)歷史同期新高，推升半導(dǎo)體產(chǎn)值續(xù)創(chuàng)新高。

　　楊貴顯說，去年半導(dǎo)體產(chǎn)值增速已達(dá)二位數(shù)成長，今年1至5月成長動能延續(xù)，上升至14.2%，凸顯半導(dǎo)體榮景大好，第3季暢旺可期。

　　經(jīng)濟(jì)部表示，行動裝置推陳出新，計(jì)算機(jī)市場回春，成為驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)爆發(fā)兩大引擎。包括小米等平價(jià)高規(guī)手機(jī)熱銷，蘋果也將在下半年推出新機(jī);微軟終止XP支持啟動PC換機(jī)潮，帶動晶圓代工與DRAM需求。