2014年9月8日訊，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)(該國(guó)際行業(yè)協(xié)會(huì)為全球芯片制造商提供制造技術(shù)與材料支持)今日宣布，2014年第二季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)到96.2億美元，與2014年第一季度相比下降5%，與去年同期相比上升28%。這一數(shù)據(jù)來自全球超過100家設(shè)備公司提供的月度數(shù)據(jù)，由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)共同收集。

　　2014年第二季度，全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單額達(dá)到99.6億美元，與去年同期相比上升9%，與2014第一季度相比上升1%。

　　各地區(qū)年度和季度出貨額同比增長(zhǎng)率(單位：百萬美元)：

　　各地區(qū)年度和季度出貨額同比增長(zhǎng)率