晶圓廠正摩拳擦掌迎接超越摩爾定律(More-than-Moore)時代來臨。為了穩(wěn)固先進(jìn)制程的研發(fā)資源，以及為成熟制程增添附加價值，晶圓廠正積極與矽智財(cái)(IP)、電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)業(yè)者密切合作;而身為晶圓廠一哥的臺積電(TSMC)，近年來即積極厚實(shí)開放創(chuàng)新平臺(OpenInnovationPlatform,OIP)，加速半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者的創(chuàng)新工作，確保成熟及先進(jìn)制程皆能穩(wěn)扎穩(wěn)打向前邁進(jìn)。

　　臺積電設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)行銷事業(yè)部資深協(xié)理SukLee表示，為迎接超摩爾定律時代，臺積電正積極厚實(shí)OIP平臺資源。

　　臺積電設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)行銷事業(yè)部資深協(xié)理SukLee表示，隨著先進(jìn)制程持續(xù)推進(jìn)，可預(yù)見摩爾定律(Moore’sLaw)終將面臨物理極限，透過增加電晶體(Transistor)的數(shù)量及密度已非唯一提升晶片性能及降低功耗之法，因此半導(dǎo)體業(yè)界已開始思考如何發(fā)展出“超越摩爾定律(More-than-Moore)”技術(shù)，為晶片增添附加價值，迎接下一個超摩爾定律時代。

　　Lee進(jìn)一步指出，為達(dá)此目的，晶圓廠須密切與EDA業(yè)者合作，在晶片設(shè)計(jì)、矽智財(cái)、可制造性設(shè)計(jì)服務(wù)、制程技術(shù)及后端封裝測試工作上緊密配合，加速彼此間的創(chuàng)新工作，擘劃一個虛擬的整合元件制造商(VirtualIDM)樣貌，這也是臺積電OIP平臺存在的主要目的。

　　Lee進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，臺積電除了持續(xù)保持于先進(jìn)制程的領(lǐng)先地位之外，另一方面，為了迎接物聯(lián)網(wǎng)(IoT)龐大的應(yīng)用商機(jī)，亦戮力發(fā)展HV、MEMS、CIS、RF及BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)等制程平臺。

　　據(jù)了解，OIP平臺是臺積電開放創(chuàng)新(OpenInnovation)模型的實(shí)體化，透過OIP介面及基本元件，能匯聚所有客戶及夥伴的創(chuàng)新思維，在有限的時間下縮短設(shè)計(jì)時程、加速產(chǎn)品生產(chǎn)及上市，以最快的速度獲得投資報(bào)酬。目前OIP開放創(chuàng)新平臺成果包括參考流程、第三方矽智財(cái)驗(yàn)證、臺積電元件庫矽智財(cái)、設(shè)計(jì)套件及線上設(shè)計(jì)入口網(wǎng)站。