Mentor Graphics公司今日宣布，基于臺(tái)積電(TSMC)的SPICE仿真工具認(rèn)證程序，Analog FastSPICE (AFS™)平臺(tái)(包括AFS Mega及Eldo®)通過了16nm FinFET+V0.9工藝制程認(rèn)證。V1.0的認(rèn)證正在進(jìn)行中，將于2014年11月完成。

　　“Mentor的Analog FastSPICE平臺(tái)、AFS Mega和Eldo已成功達(dá)到16nm FinFET+技術(shù)的精度和兼容性要求。采用TSMC 16nm FinFET+技術(shù)，客戶可通過精確的驗(yàn)證解決方案來進(jìn)行極具競(jìng)爭(zhēng)力的設(shè)計(jì)，”TSMC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施營(yíng)銷部門資深總監(jiān)Suk Lee稱。

　　Analog FastSPICE平臺(tái)可對(duì)納米模擬、射頻(RF)、混合信號(hào)、存儲(chǔ)器及定制數(shù)字電路進(jìn)行快速的電路驗(yàn)證。對(duì)于較大的電路，AFS平臺(tái)還能提供大容量、高速度的混合信號(hào)仿真，包括行業(yè)僅有的綜合全頻譜器件噪聲分析。針對(duì)存儲(chǔ)器及其他基于陣列的電路，AFS Mega提供基于“硅精確”的仿真。

　　“在與TSMC的合作中，我們對(duì)Analog FastSPICE、AFS Mega和Eldo進(jìn)行了TSMC的16nm FinFET+認(rèn)證，這是另一個(gè)重要的里程碑，”Mentor公司DSM部門的AMS驗(yàn)證總經(jīng)理Ravi Subramanian說。“通過持續(xù)與TSMC的密切合作，我們將確保為雙方的共同客戶提供能滿足最復(fù)雜、整合度最高的納米模擬、混合信號(hào)和RF設(shè)計(jì)要求的納米驗(yàn)證平臺(tái)。”

　　Mentor Graphics Calibre®和Olympus-SoC™ 平臺(tái)也通過了TSMC的16nm FinFET+工藝制程認(rèn)證。Olympus-SoC產(chǎn)品支持TSMC的16nm FinFET+設(shè)計(jì)規(guī)則，提供管腳連接、布線改善及高級(jí)低電壓時(shí)序收斂功能，同時(shí)還支持MCMM優(yōu)化。Calibre xACT™系列產(chǎn)品對(duì)運(yùn)行時(shí)長(zhǎng)和精度進(jìn)行了改善，從而雙方的共同客戶可更充分地利用TSMC的16nm FinFET+工藝。