近期全球手機芯片大廠不僅鎖定芯片價格火力全開，更針對2015年擬定新一波的作戰(zhàn)計劃，除了針對晶圓代工及封測廠持續(xù)殺價動作外，亦開始規(guī)劃4G手機芯片降低成本大計。半導體業(yè)者透露，國內(nèi)、外手機芯片廠紛計劃將2015年上半所推出新一代4G手機芯片，微縮面積逾20%，加上要求晶圓代工及封測業(yè)者降低10%成本，使得新款4G手機芯片解決方案可望一口氣降價逾3成，業(yè)界預期2015年4G手機芯片價格戰(zhàn)火恐相當慘烈。

　　大陸4G智能手機市場需求在第4季呈現(xiàn)風云再起之勢，手機芯片廠紛摩拳擦掌，全力搶攻4G芯片商機，盡管臺積電20/28奈米制程技術仍領先其他晶圓代工廠，然經(jīng)過 2014年晶圓產(chǎn)能不足困境，近期包括高通、聯(lián)發(fā)科等手機芯片廠均向其他晶圓代工廠尋求奧援，包括GlobalFoundries、聯(lián)電及中芯等都可看到手機芯片大廠制造團隊進駐情況。

　　更多半導體業(yè)者指出，高通及聯(lián)發(fā)科經(jīng)過一段時間努力后，近期開始將部分4G手機芯片產(chǎn)品線從臺積電移往新的晶圓代工廠，以取得更低的制造成本，借此讓旗下4G手機芯片解決方案更具價格競爭力，像是高通將Modem芯片大單下給聯(lián)電，使得高通能夠針對中、低價4G手機芯片領先發(fā)動價格戰(zhàn)。

　　不過，針對4G手機芯片制造成本進行節(jié)流動作，實際成效仍很有限，因為其他競爭對手很有機會在短時間內(nèi)便同樣取得一定程度的成本降低，真正有助于4G手機芯片成本下滑策略，將是針對芯片面積加速進行微縮，并擴大整合其他外部元件，發(fā)展更具市場競爭力的4G單芯片成本結構。

　　目前高通、聯(lián)發(fā)科均針對2015年新一代4G手機芯片解決方案提出更強大的成本降低方案，半導體業(yè)者透露，新一代4G手機芯片成本估計將有降低逾3成的空間，這將有助于聯(lián)發(fā)科與高通在中、高階4G手機芯片市場持續(xù)纏斗，甚至扭轉目前4G手機芯片平均毛利率偏低的窘境。

　　大陸4G手機品牌廠指出，由于4G手機推出后便不斷祭出低價策略，加上全球高階手機市場成長動能趨緩，迫使手機品牌業(yè)者加速往中、低階4G手機市場邁進，這使得4G手機芯片成為有史以來跌價速度最快的手機芯片，甚至相較于當年殺聲振天的3G手機芯片跌價速度還要加倍快。

　　面對大陸4G手機市場需求開始觸底翻揚，加上2015年4G手機市場仍將擁有高成長率，手機品牌及芯片業(yè)者紛全面提高戰(zhàn)備，預期2015年4G手機芯片價格戰(zhàn)將格外慘烈，相關供應鏈廠商均將面臨硬仗。