根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2014年上半年中國集成電路產業(yè)銷售額為1338.6億元，同比增長15.8%。其中，設計業(yè)繼續(xù)保持快速增長態(tài)勢，銷售額為428.2億元，同比增長29.1%;制造業(yè)銷售額326.2億元，同比增長6.8%;封裝測試業(yè)銷售額584.2億元，同比增長12.6%

　　為實現(xiàn)集成電路產業(yè)跨越式發(fā)展，多年來我國已出臺多種措施促進集成電路產業(yè)發(fā)展，雖取得一定成效，但從目前發(fā)展趨勢看，差距正進一步被拉大，為何國家支持力度如此之大但關鍵核心技術還是沒能實現(xiàn)突破?為何產業(yè)化發(fā)展水平與國外差距被逐步拉大?新形勢下我國又該如何應對?一系列問題值得我們深刻反思。

　　重新認識集成電路產業(yè)

　　集成電路發(fā)展不能僅靠行政手段，也不能僅依賴國內市場，還應有全球視角。

　　集成電路產業(yè)雖為高新技術產業(yè)，但已進入寡頭競爭階段。根據(jù)集成電路過去幾十年的發(fā)展經驗，前幾名企業(yè)往往占據(jù)細分領域絕大部分市場份額，演繹著大者愈大的寡頭發(fā)展格局。設計、制造、設備和封裝領域莫不是如此。如在設備領域，排名前兩位的設備企業(yè)市場份額分別達到60%和20%，其他企業(yè)只能拼搶余下10%的市場份額，且企業(yè)毛利率往往與其市場占有率成正比。領先者也會憑借先發(fā)優(yōu)勢，通過專利、標準等壁壘阻擋后進者進入。因此，如未能成功擠進行業(yè)前列將意味著較大的風險，再加上集成電路投入高、回報周期長等特點，極大阻礙資本進入。

　　集成電路芯片開發(fā)已逐漸由“硬”開發(fā)向“軟”開發(fā)轉變。隨著“摩爾定律”的持續(xù)推進，集成電路技術飛速發(fā)展，芯片性能已超前于用戶體驗。這既使得硬件性能的先進性未能有效體現(xiàn)在贏利上，也壓縮前一代技術的贏利空間。為提高用戶體驗，更多需求聚焦到芯片的二次開發(fā)上，如加強基于硬件基礎上的軟件開發(fā)以提高用戶體驗，或將部分本應由硬件實現(xiàn)的功能改由軟件實現(xiàn)等，更多的智力資源從“硬件”端向“軟件”端傾斜，不利于集成電路芯片技術的持續(xù)創(chuàng)新。

　　集成電路是高度市場化的產業(yè)，僅憑行政手段難以力挽狂瀾。行政手段可以解決生產問題，但不能解決產品市場問題。集成電路特征尺寸縮小，開發(fā)費用將大增，要求產品必須有更廣闊的市場支撐。如28nm工藝的設計研發(fā)經費達到1億美元，產品投片量要達到7000萬片以上，才能實現(xiàn)盈虧平衡點，到了20nm工藝制程則需要上億顆芯片。目前具備如此規(guī)模市場需求的產品較難尋覓，特別是在量大面廣的CPU、存儲器等被寡頭壟斷的情況下。因此，集成電路發(fā)展不能僅靠行政手段，也不能僅依賴國內市場，還應有全球視角。