臺積電正與英特爾、三星展開14/16納米競賽，英特爾資深副總裁Kirk Skaugen 4日指出，采用14納米生產(chǎn)的首款Broadwell架構(gòu)處理器「Core M」已出貨百萬計，14納米是該公司歷史上最快切入的產(chǎn)品;明年也會出現(xiàn)更多無線化的終端產(chǎn)品。

　　全球三大晶圓制造廠明年進入14/16納米之爭，由于英特爾以14納米生產(chǎn)的Core M處理器客戶端產(chǎn)品將在年底上市，三星以14納米為高通生產(chǎn)的手機芯片也預(yù)計明年上半年量產(chǎn)，一度落后的臺積電急追，已傳出16納米可能提前在明年第2季量產(chǎn)。

　　英特爾在洛杉磯舉行第15屆「英特爾投資部全球高峰會」(Intel Capital Global Summit)中，Skaugen以改善使用者經(jīng)驗為題，介紹包括雙A、聯(lián)想等客戶端最新的超輕薄二合一筆電，并重申今年主推的14納米制程生產(chǎn)的Broadwell、Braswell，以及次世代架構(gòu)Skylake的產(chǎn)品路線圖和展望。

　　其中，英特爾采用Broadwell架構(gòu)生產(chǎn)的Core M處理器，因為結(jié)合新的微架構(gòu)與制程，可讓終端裝置的機身更薄，運作時安靜無聲且溫度更低，熱設(shè)計功耗也比前一代產(chǎn)品減少一半，電池續(xù)航力更佳。

　　圖/經(jīng)濟日報提供

　　Skaugen指出，Broadwell已經(jīng)出貨百萬計，客戶端正快速導(dǎo)向14納米產(chǎn)品，這項產(chǎn)品可能是英特爾歷史上最快速切換的產(chǎn)品線，明年第1季，采用Broadwell架構(gòu)生產(chǎn)的Core i3、i5、i7也會上市;而Skylake也已經(jīng)準備好在明年下半年接續(xù)Broadwell。

　　Skaugen并強調(diào)，未來的技術(shù)將會無線化，不再有一堆的充電連接線，且會有更自然的使用者輸入接口，象是人臉辨識、聲音輔助等，不再需要記下一堆口令信息，讓自己就是口令。

　　他并秀出四家由英特爾投資部投資的WiTricity等四家相關(guān)技術(shù)研發(fā)廠商，明年將可看到相關(guān)產(chǎn)品上市。