在傳統(tǒng)的大規(guī)模ASIC和SoC設(shè)計(jì)中，芯片的物理空間大致可分為用于新的定制邏輯、用于可復(fù)用邏輯(第三方IP或傳統(tǒng)的內(nèi)部IP)和用于嵌入式存儲(chǔ)三部分。

　　當(dāng)各廠商為芯片產(chǎn)品的市場(chǎng)差異化(用于802.11n的無線DSP+RF、藍(lán)牙和其他新興無線標(biāo)準(zhǔn))而繼續(xù)開發(fā)各自獨(dú)有的自定義模塊，第三方IP(USB核、以太網(wǎng)核以及CPU/微控制器核)占用的芯片空間幾乎一成未變時(shí)，嵌入式存儲(chǔ)器所占比例卻顯著上升(參見圖1)。

　　圖1：當(dāng)前的ASIC和SoC設(shè)計(jì)中，嵌入式存儲(chǔ)器在總可用芯片空間中所占比例逐漸升高。

　　Semico Research 2013年發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，大多數(shù)SoC和ASIC設(shè)計(jì)中，各式嵌入式存儲(chǔ)器占用的芯片空間已超過50%.此外，許多大規(guī)模SoC嵌入式存儲(chǔ)器的使用目的和主要性能也各不相同，如圖2所示。

　　圖2：多核SoC的各種嵌入式存儲(chǔ)器IP.

　　由于可以根據(jù)設(shè)計(jì)目的，通過采用正確的SoC存儲(chǔ)器類型來優(yōu)化設(shè)計(jì)，因此，對(duì)于設(shè)計(jì)師來說，利用各種存儲(chǔ)器IP具有非常重要的意義。設(shè)計(jì)師可通過恰當(dāng)分配各種存儲(chǔ)器IP所占比例，實(shí)現(xiàn)速度、功耗、空間(密度)以及非易失性等各種性能參數(shù)的優(yōu)化。

　　嵌入式存儲(chǔ)器的主要設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

　　各種應(yīng)用設(shè)計(jì)中，最佳存儲(chǔ)器IP的確定主要基于以下5個(gè)驅(qū)動(dòng)因素，如圖3所示：

　　1功率

　　2速度

　　3可靠性/良率

　　4密度

　　5成本

　　圖3：確定存儲(chǔ)器IP的主要因素。

　　通過對(duì)上述各性能決定要素進(jìn)行權(quán)衡，可得到最優(yōu)解決方案。許多情況下，存儲(chǔ)器編譯器可根據(jù)輸入存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)生成流程中的各種驅(qū)動(dòng)因素，自動(dòng)生成性能經(jīng)過優(yōu)化的特定存儲(chǔ)器IP.同樣重要的是，存儲(chǔ)器IP的支持性結(jié)構(gòu)應(yīng)適用可靠的驗(yàn)證方法，且生成的IP良率最高。最后，為實(shí)現(xiàn)產(chǎn)量與質(zhì)量的最優(yōu)化，存儲(chǔ)器編譯器還應(yīng)直接生成GDSII，無需人工干預(yù)或調(diào)整。其他要素還包括良好的設(shè)計(jì)余量控制、對(duì)自動(dòng)測(cè)試圖形向量生成和內(nèi)建自測(cè)試(BIST)的支持。此外，最好具備通過BIST的單步執(zhí)行進(jìn)行硅片調(diào)試的功能。

　　功率

　　強(qiáng)大的編譯器加之先進(jìn)的電路設(shè)計(jì)，可極大地降低動(dòng)態(tài)功耗(CV2f)，并可通過利用多芯片組、先進(jìn)的計(jì)時(shí)方法、偏置方法、晶體管Leff特征控制以及多重供應(yīng)電壓(VT)優(yōu)化等技術(shù)最大限度地降低泄露功率。設(shè)計(jì)師可綜合運(yùn)用這些存儲(chǔ)器技術(shù)，通過電壓和頻率的調(diào)整以及多電源域的利用，得到最理想的結(jié)果。

　　速度

　　為獲得一流的存儲(chǔ)器性能，先進(jìn)設(shè)計(jì)技術(shù)的充分利用至關(guān)重要。設(shè)計(jì)師可利用存儲(chǔ)器編譯器對(duì)速度(比如存取時(shí)間或循環(huán)時(shí)間)、空間、動(dòng)態(tài)功耗以及靜態(tài)功耗(泄露功率)等因素進(jìn)行權(quán)衡，得到所需要的最優(yōu)組合。在通過多種VT技術(shù)、多芯片組以及多種存儲(chǔ)單元等的綜合選用，改進(jìn)存儲(chǔ)器塊的同時(shí)，輔以節(jié)能設(shè)計(jì)技術(shù)，同樣可以獲得較高速度。

　　可靠性與良率

　　晶體管體積和能耗的大幅下降，雖然使噪聲容限明顯減小，但也對(duì)極深亞微米芯片的可靠性帶來了影響。因此，為提高良率，改善運(yùn)行的可靠性，需采用ECC和冗余技術(shù)。

　　由于現(xiàn)在SoC的位元數(shù)已十分龐大，因此，嵌入式存儲(chǔ)器便成為了決定SoC良率的最重要因素。在提高存儲(chǔ)器良率方面，由于可減少批量生產(chǎn)時(shí)間，控制測(cè)試與修復(fù)成本，因此專有測(cè)試與修復(fù)資源具有重要作用。采用一次可編程存儲(chǔ)技術(shù)制造的存儲(chǔ)器IP，在芯片制造完成后，發(fā)生存儲(chǔ)信息失效時(shí)，其內(nèi)置自修復(fù)功能便可對(duì)存儲(chǔ)器陣列進(jìn)行修復(fù)。理想情況下，為在生產(chǎn)測(cè)試過程中，快速進(jìn)行修復(fù)編程，存儲(chǔ)器編譯器的修復(fù)功能需與硅片測(cè)試工具緊密集成。

　　對(duì)于設(shè)計(jì)師來說極其重要的是，可根據(jù)需要選擇由晶圓代工企業(yè)制造位單元，或者進(jìn)行自我設(shè)計(jì)。需進(jìn)行定制設(shè)計(jì)時(shí)，與理解定制設(shè)計(jì)且可為各流程節(jié)點(diǎn)提供硅片數(shù)據(jù)的嵌入式存儲(chǔ)器供應(yīng)商進(jìn)行合作，具有極大的幫助作用。有了先進(jìn)的設(shè)計(jì)技術(shù)，即使不需要額外的掩膜和流程修正，亦可最大限度地提高良率和可靠性。