臺積電宣布斥資8500萬美元(相當(dāng)26億臺幣)買下高通龍?zhí)稄S、擬跨足高階封測域。對此，港系外資出具報告指出，臺積應(yīng)會將這座新廠做為發(fā)展InFO(Integrated fan-out)晶圓級尺寸封裝(Wafer-level packaging)的基地。

　　且若良率改善順暢，臺積預(yù)計最快2016年就可望提供16納米制程的InFO封裝服務(wù)。臺積股價因短線漲多壓抑，今小跌0.5元。

　　該港系外資分析，相較于其它先進封裝解決方案，InFO可提供更佳的效能表現(xiàn)，以及更低的價格與功耗。因此格外適用于行動裝置采用的AP處理器，并協(xié)助客戶降低封裝成本。

　　該港系外資指出，InFO制程將成為晶圓代工與委外封測產(chǎn)業(yè)版圖洗牌的關(guān)鍵(game changer)，尤其未來臺積將能夠提供從上游晶圓代工到下游封測的一條龍服務(wù)，為二線晶圓代工廠商發(fā)展先進制程樹立更高的門檻。另外，一旦臺積的InFO制程開始受到客戶青睞，恐對2016-2017年封測產(chǎn)業(yè)的成長不利。

　　日前韓媒報導(dǎo)，三星將于2016年獲得蘋果8成的處理器訂單。對此該港系外資認為，考量到臺積20納米制程擁有較佳良率與成本結(jié)構(gòu)，蘋果A9處理器仍有可能續(xù)用臺積的20納米制程(而非新一代的14/16納米)。若A9處理器不采用20納米制程，預(yù)計今年底前，蘋果在三星14納米制程與臺積電16納米FinFET強效版制程當(dāng)中將選擇何者就可望明朗。