2014年下半年，三安連續(xù)2次分別向AIXTRON和VEECO各訂購了50臺最新機臺，合計100臺，但是產(chǎn)能卻相當于200臺以上。AIXTRON的R6以及VEECO的EPIK700，可以同時生產(chǎn)31片4英寸的外延片，單機產(chǎn)能相當于上一代54/56片機的2倍以上。

　　MOCVD新機臺的量產(chǎn)能力提升對比

　　資料來源：LEDinside《金級會員報告》

　　這比市場預(yù)期的三安廈門項目進展大大加快，根據(jù)三安的公告，此前市場預(yù)期三安的廈門項目200臺MOCVD會分批訂購，可能會分攤在2017年之前的幾年時間內(nèi)。這樣產(chǎn)能分步有序提升，逐年增長的LED市場需求，加之寬禁帶半導(dǎo)體逐漸進入成長期，就完全可以有效吸收這部分產(chǎn)能。

　　然而三安卻在前后半年不到的時間內(nèi)連續(xù)釋出兩張設(shè)備采購大單，預(yù)期產(chǎn)能較現(xiàn)有產(chǎn)能增加了一倍有余。投產(chǎn)之后的三安，產(chǎn)能預(yù)計會超過晶電，躍升為全球產(chǎn)能第一的LED芯片企業(yè)。但是也因為如此激進的產(chǎn)能擴張，令市場頗為擔(dān)心芯片行業(yè)供需或許再次出現(xiàn)嚴重的失衡，加之進入2014年四季度以來，全球主要LED芯片產(chǎn)區(qū)的MOCVD機臺稼動率明顯下滑，包括多數(shù)業(yè)內(nèi)人士對2015年的芯片行業(yè)前景抱持極度悲觀的看法。

　　全球各區(qū)域LED廠商產(chǎn)能利用率分析

　　資料來源：LEDinside《金級會員報告》

　　然而與市場對芯片行業(yè)的前景的悲觀看法不同的是，筆者認為LED芯片行業(yè)的前景不至于那么糟，有三個主要的支持邏輯，歡迎各位探討：

　　第一點：2014~2015年芯片行業(yè)的產(chǎn)能處于非對稱擴張的狀態(tài)，這有利于提升產(chǎn)業(yè)集中度

　　與2009~2011年芯片項目如雨后春筍般全國各地到處開花不同的是，經(jīng)過2012年整個芯片行業(yè)陷入谷底的洗禮，新的芯片項目已經(jīng)大為減少，部分項目已經(jīng)開始退出，而經(jīng)過這幾年殘酷的競爭，多數(shù)芯片玩家也逐漸對市場有著更深入的認識，缺少競爭力的企業(yè)在產(chǎn)能擴張上更為審慎了，而地方政府也對補貼對象的實際能力有著更清楚的認知。也因此，這兩年的產(chǎn)能擴張主要是市場地位相對領(lǐng)先的企業(yè)。

　　這種非對稱的產(chǎn)能擴張雖然增加了市場的總供給，但是卻同時提升了市場集中度。特別是按照HHI指數(shù)(拙文《中國LED產(chǎn)業(yè)面臨的四大挑戰(zhàn)》中已有介紹，不再贅述)來測算的話，2014~2015年芯片市場的產(chǎn)業(yè)集中度都是處于大幅提升的狀態(tài)。換言之，如果同樣是200臺機臺的產(chǎn)能，由10家企業(yè)分別承擔(dān)，帶來的市場競爭強度遠遠大于由其中一家安裝。三安這200臺的產(chǎn)能擴張，實際上也阻嚇了一些競爭對手的擴產(chǎn)計劃，使得整體芯片市場在供給擴張上顯得更為謹慎。