2014年高通諸事不利，先是遭到國家發(fā)改委的反壟斷調(diào)查，隨后其驍龍615、810等芯片狀況頻頻，而長期以來被其所壓制的聯(lián)發(fā)科卻在研發(fā)速度和市占率上都取得了長足的進步。但電信網(wǎng)絡(luò)制式——這塊長期被高通所統(tǒng)治的領(lǐng)域聯(lián)發(fā)科一直都無法涉足。

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　　今天(2月6日)，聯(lián)發(fā)科終于來了!2月6日下午聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了首款整合CDMA2000技術(shù)的4G64位全網(wǎng)通SoC解決方案，支持全球全模World Mode規(guī)格。聯(lián)發(fā)科的全模時代已來臨，如果說2014年聯(lián)發(fā)科已在4G市場向高通發(fā)起挑戰(zhàn)，那么2015年聯(lián)發(fā)科將在4G市場上與高通全面火拼。

　　聯(lián)發(fā)科推出兩款4G 64位CDMA制式SoC

　　聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布的MT6735是一款64位全模芯片，搭載了四顆Cortex-A53 CPU，最高主頻率為1.3GHz，集成了ARM Mali-T720圖形處理器，最高支持1300萬像素攝像頭、720p顯示屏，主推中低端市場。

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　　而MT6753則搭載了8個Cortex-A53 64位CPU，最高主頻率為1.5GHz，支持聯(lián)發(fā)科CorePilot技術(shù)，同樣集成了Mali-T720圖形處理器，支持OpenGL ES3.0，支持雙頻Wi-Fi 802.11n、藍牙4.0。

　　多媒體方面支持1080p 30fps H.264視頻錄制和播放、1080p 30fps H.265視頻播放、1600萬像素攝像頭、PIP畫中畫、VIV影中影、美顏自拍，顯示輸出則最高支持1080p 60fps，并支持聯(lián)發(fā)科MiraVision。

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　　這兩款處理器都保留了聯(lián)發(fā)科低功耗的優(yōu)點，最關(guān)鍵的是它們首度集成了CDMA2000技術(shù)，都支持TD/FDD-LTE Cat.4 150Mbps、DC-HSPA+、TD-SCDMA、CDMA2000 1X/EVDO Rev.A、EDGE/GPRS，是真正的七模全頻，網(wǎng)絡(luò)全球。此外。MT6735和MT6753兩個平臺完全設(shè)計兼容，軟件上都支持最新谷歌Android L系統(tǒng)。

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　　據(jù)聯(lián)發(fā)科介紹，這兩款芯片將于2015年二季度量產(chǎn)，但是MT6735目前已經(jīng)開始試產(chǎn)，所以第一批用戶三月份就可以嘗鮮體驗。

　　中國電信集團公司副總經(jīng)理高同慶高度評價了此次中國電信與聯(lián)發(fā)科的合作，同時透露了，2014年中國電信全年各類終端總銷量超過8500萬部，并且重申了2015年4G用戶數(shù)1億的目標(biāo)。

　　有消息透露，聯(lián)發(fā)科將承擔(dān)中國電信20%~30%的銷售目標(biāo)，下半年開始出貨。表明了2015年聯(lián)發(fā)科誓在4G市場與高通一決高低。

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　　除了硬件的以外，對整個產(chǎn)業(yè)鏈的整合是聯(lián)發(fā)科的另一大優(yōu)勢。據(jù)聯(lián)發(fā)科介紹，目前已經(jīng)整合了200余家元件供應(yīng)商、承諾在120天內(nèi)完成手機新品開發(fā)、與80余家設(shè)計公司合作、LTE開案數(shù)已超過650件。聯(lián)發(fā)科獨有的Turnkey方案能夠為終端公司提供最高效、完整的服務(wù)。

　　意在全球!聯(lián)發(fā)科4G戰(zhàn)略：64位、全模

　　發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示，聯(lián)發(fā)科的4G芯片市占率持續(xù)攀升，在2014年順利出貨3000多萬套，2015年更是前景可期。此次推出的可支持CDMA制式的4G全模手機芯片，將作為2015年的先鋒軍產(chǎn)品。此舉不僅完善了聯(lián)發(fā)科4G芯片的產(chǎn)品線布局，同時幫助聯(lián)發(fā)科在2015年取得更高的4G份額。憑借CDMA2000的技術(shù)，有助于聯(lián)發(fā)科進一步拓展到歐美地區(qū)，基于C網(wǎng)的產(chǎn)品在美國市場將于今年底和明年迎來發(fā)展契機。

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　　在1月初的CES2015 上謝清江就曾經(jīng)透露，聯(lián)發(fā)科打算進軍美國市場，他認(rèn)為，只要能在北美市場取得成功，那就能在全球贏得成功。

　　聯(lián)發(fā)科 VS高通，4G戰(zhàn)火剛剛?cè)计?/p>

　　在目前高端手機芯片市場，高通仍然是一枝獨秀。雖然關(guān)于高通驍龍810過熱的問題業(yè)界議論不休，曾有消息顯示，驍龍810量產(chǎn)將延遲至今年二季度，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為是聯(lián)發(fā)科乘勝追擊好機會。但集微網(wǎng)從臺積電獲得的最新消息顯示，驍龍810處理器發(fā)熱問題已經(jīng)基本解決，預(yù)計三月中旬就可以大批量供貨，如果臺積電進展順利，甚至可能提前。高通近期也主動表示，驍龍810處理器已經(jīng)獲得LG、小米、摩托、索尼、微軟及OPPO等廠商的大力支持，此舉進一步穩(wěn)定了其他客戶的信心。

　　從聯(lián)發(fā)科獲得VIA威盛CDMA2000的授權(quán)專利，到MT6735和MT6753全模芯片的發(fā)布，終于打破了高通長期在CDMA市場上的絕對壟斷地位。同時補足了聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場的短板，提高了其短期內(nèi)的市場目標(biāo)，也具備了與高通真正抗衡的能力。

　　2015年，聯(lián)發(fā)科在進一步鞏固大陸手機芯片市場的前提下，還將對高通的大本營——歐美市場發(fā)起進攻。4G戰(zhàn)火將被點燃，聯(lián)發(fā)科將于高通正面交鋒，誰才是最后的贏家?讓我們拭目以待。

　　發(fā)布會現(xiàn)場展示：