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          三星S6拆機圖解評測

          作者: 時間:2015-03-24 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

            下圖為拆卸下來的內(nèi)部主板、攝像頭特寫。內(nèi)部集成度較高,我們可以看到電池倉固定采用了鋁鎂合金注塑材質(zhì),和金屬中框共同增加機身穩(wěn)定性,起到雙保險的作用。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/271475.htm

            

          三星S6做工怎么樣 三星S6拆機圖解評測

           

            圖為Galaxy 內(nèi)部電池特寫,三星S6采用3.8V工作電壓,4.4V充電電壓鋰離子聚合物電池,這塊電池也是目前智能手機規(guī)格參數(shù)最高的一款。

            

          三星S6電池拆解

           

            圖為拆卸下來的三星S6前后雙攝像頭特寫,此次三星S6采用了大光圈、OS光學(xué)防抖、大對焦馬達的“豪華攝像頭配置”,并且也帶有獨立圖形ISP芯片,拍照表現(xiàn)令人期待。

            

          三星S6攝像頭拆解

           

            值得一提的是,為了達到更好的穩(wěn)定效果,三星S6主攝像頭還配備了聚碳酸酯的固定底座,保證攝像頭不會在機身內(nèi)部產(chǎn)生不必要的抖動。

            

          三星S6主攝像頭特寫

           

            三星S6主攝像頭特寫

            主板方面,所有關(guān)鍵元器件都副高了屏蔽罩,并且在CPU等發(fā)熱大戶表面都貼有散熱貼。

            

          三星S6拆機之主板拆解

           

            三星S6拆機之主板拆解

            核心芯片位于主板正面,包括三星Exyos7420八核CPU芯片,3GB最新DDR4內(nèi)存芯片,KMS120 5G雙頻無線芯片等等,如下圖所示。

            

          三星S6拆機主板芯片特寫

           

            三星S6拆機主板芯片特寫

            三星S6主板的另外一面主要由NFC芯片、MAX77843電源芯片和音頻芯片等等,如下圖所示。

            

          三星S6拆機圖解評測

           

            主板芯片

            下圖為三星S6主板集成的三星Exyos7420芯片特寫,該處理器繼承了7?;鶐K,并且支持LPDDR4內(nèi)存規(guī)格,性能比最新高通810八核強,是目前最高端的手機處理器。

            

          三星Exyos7420處理器芯片特寫

           

            三星Exyos7420處理器芯片特寫

            圖為三星S6單閃光燈,心率感應(yīng)器、紅外對焦傳感器特寫。

            

          三星S6拆機細節(jié)特寫

           

            新一代三星S6拆機到此就結(jié)束了,三星S6 Edge曲面屏版拆解也會與之差不多,具體我們會在后期為大家詳細介紹。

            

          三星S6拆機總結(jié)

           

            拆機總結(jié):

            三星S6采用雙面玻璃機身,結(jié)合金屬邊框設(shè)計,讓三星S6外觀更為精致,也讓該機變得更為復(fù)雜一些。通過三星S6拆機圖解可以看出,內(nèi)部集成度較高,做工用料上依舊延續(xù)了知名大廠的扎實風(fēng)格,在細節(jié)與散熱等方面,做的很到位,做工還是非常不錯的。

          攝像頭相關(guān)文章:攝像頭原理

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          關(guān)鍵詞: 三星 S6

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