在4G移動(dòng)通信、新能源汽車、金融IC卡、融合通信等新興應(yīng)用的帶動(dòng)下，我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大、機(jī)遇頻現(xiàn)。但是如何切實(shí)把握發(fā)展機(jī)遇，做大做強(qiáng)，才是考驗(yàn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力與創(chuàng)新實(shí)力的地方。對(duì)此，大唐電信科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱大唐電信)董事長(zhǎng)曹斌在接受《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪時(shí)指出，大唐電信積極布局，不斷夯實(shí)在終端芯片、安全芯片、汽車電子、融合通信四大新興戰(zhàn)略性市場(chǎng)的能力，但這只是成功的一部分，更為關(guān)鍵的是，要將這些分屬不同領(lǐng)域的業(yè)務(wù)有機(jī)整合起來(lái)，以便發(fā)揮更強(qiáng)的集聚效應(yīng)。

　　布局四大領(lǐng)域做實(shí)做強(qiáng)

　　近年來(lái)，我國(guó)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)方興未艾：4G移動(dòng)通信全面上馬、新能源汽車漸行漸近、金融IC卡遷移緊鑼密鼓、融合通信趨勢(shì)明顯，已經(jīng)成為推動(dòng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的重點(diǎn)。但是，這些產(chǎn)業(yè)要想實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)遠(yuǎn)健康成長(zhǎng)，都離不開(kāi)核心芯片的支撐。正如《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》(以下簡(jiǎn)稱《推進(jìn)綱要》)中所論述：集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。因此，關(guān)鍵應(yīng)用市場(chǎng)的發(fā)展既離不開(kāi)集成電路產(chǎn)業(yè)作為支撐，又為集成電路的成長(zhǎng)創(chuàng)造了空間。

　　“作為國(guó)內(nèi)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的信息產(chǎn)業(yè)骨干企業(yè)，大唐電信深刻認(rèn)識(shí)到集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)家信息通信產(chǎn)業(yè)騰飛的重中之重。公司一直肩負(fù)著集成電路相關(guān)技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的重任，承擔(dān)著代表國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)參與全球競(jìng)爭(zhēng)和占領(lǐng)戰(zhàn)略制高點(diǎn)的重要角色。多年來(lái)，大唐電信積極參與國(guó)家重大科技計(jì)劃項(xiàng)目的實(shí)施，成功完成核高基專項(xiàng)、863計(jì)劃、集成電路設(shè)計(jì)專項(xiàng)等多項(xiàng)重大科研項(xiàng)目，并積極布局集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。”曹斌強(qiáng)調(diào)指出。

　　資料顯示，經(jīng)過(guò)多年潛心布局，大唐電信已經(jīng)在終端芯片、安全芯片、汽車電子、融合通信等幾個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域取得了長(zhǎng)足發(fā)展，2014年公司集成電路的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入實(shí)現(xiàn)27.89億元，同比增長(zhǎng)26.75%。

　　在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)芯片及解決方案領(lǐng)域，聯(lián)芯科技在3G時(shí)代取得良好成績(jī)的基礎(chǔ)上繼續(xù)謀求發(fā)展，并將產(chǎn)品和業(yè)務(wù)的重心聚焦于4G，目前采用28nm工藝的5模智能手機(jī)芯片LC1860已經(jīng)量產(chǎn)，商用終端即將上市。

　　在智能卡安全芯片領(lǐng)域，大唐微電子一直處于行業(yè)領(lǐng)先地位，目前在確保二代身份證芯片、金融社保芯片業(yè)務(wù)穩(wěn)定發(fā)展的同時(shí)，正積極拓展衛(wèi)生、交通、教育、市民卡、廣電、智能電網(wǎng)等行業(yè)的安全芯片業(yè)務(wù)。

　　在雙界面芯片領(lǐng)域，公司已經(jīng)研發(fā)出低、中、高系列芯片，成為國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)0.13um EEPROM工藝雙界面芯片商用的企業(yè);在通用安全芯片領(lǐng)域，公司在CAM卡芯片、SAM芯片以及配套解決方案領(lǐng)域積極拓展，也取得了不錯(cuò)成績(jī)。

　　在汽車電子領(lǐng)域，大唐電信與恩智浦成立的合資公司大唐恩智浦，目前已完成門驅(qū)動(dòng)汽車芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)。融合通信主要面向特種裝備、物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴等市場(chǎng)，提供相應(yīng)產(chǎn)品及服務(wù)，是公司集成電路設(shè)計(jì)未來(lái)新興業(yè)務(wù)的承載。盡管這是一個(gè)新興的領(lǐng)域，但開(kāi)局很好，現(xiàn)已成功布局衛(wèi)星通信、LTE集群市場(chǎng)，參與生物特征識(shí)別國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)制定并與指紋企業(yè)開(kāi)展合作。

　　確立“4BU+1”模式業(yè)務(wù)整合

　　“但是，發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)不能是漫無(wú)目的的，看到一個(gè)機(jī)會(huì)就撲上去，必須做好頂層設(shè)計(jì)，將頂層設(shè)計(jì)與市場(chǎng)實(shí)踐有機(jī)結(jié)合起來(lái)，方能起到事半功倍的作用。”曹斌表示。因此，這些年來(lái)大唐電信在深耕一個(gè)個(gè)市場(chǎng)的同時(shí)，也在做著跨領(lǐng)域的整合工作。

　　2014年，大唐電信投資25億元成立了大唐半導(dǎo)體設(shè)計(jì)有限公司(簡(jiǎn)稱大唐半導(dǎo)體)，將公司的幾大集成電路設(shè)計(jì)板塊加以整合，使其能形成合力。“目前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)重心在向亞太轉(zhuǎn)移，產(chǎn)業(yè)規(guī)模積聚。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大者恒大、強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合競(jìng)爭(zhēng)的態(tài)勢(shì)下，培育龍頭企業(yè)對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。大唐半導(dǎo)體將構(gòu)建統(tǒng)一業(yè)務(wù)平臺(tái)，形成‘4BU+1’的發(fā)展模式，即終端芯片、安全芯片、汽車與工業(yè)電子、融合通信四大業(yè)務(wù)板塊加公共研發(fā)平臺(tái)。實(shí)施業(yè)務(wù)整合，構(gòu)建統(tǒng)一業(yè)務(wù)平臺(tái)：統(tǒng)一公共研發(fā)平臺(tái)，統(tǒng)一市場(chǎng)營(yíng)銷和供應(yīng)鏈管理體系，將集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)做實(shí)做強(qiáng)。力爭(zhēng)通過(guò)3～5年的努力，實(shí)現(xiàn)收入規(guī)模顯著增長(zhǎng)，進(jìn)入國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)前三的目標(biāo)。”曹斌指出。

　　此外，大唐電信很早就開(kāi)始在芯片制造鏈方面布局。曹斌表示，未來(lái)大唐半導(dǎo)體將積極與中芯國(guó)際等半導(dǎo)體制造企業(yè)合作，推進(jìn)“4G+28nm”工程，全面布局，打通集成電路設(shè)計(jì)和制造產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。通過(guò)“4G+28nm”等項(xiàng)目深入推進(jìn)公司在智能終端芯片、安全芯片等集成電路設(shè)計(jì)高端領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

　　如此一橫一縱，大唐半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)更趨明晰和有序。

　　從芯片到系統(tǒng)構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈

　　《推進(jìn)綱要》的發(fā)布體現(xiàn)出國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的重視，乃至ICT整體產(chǎn)業(yè)鏈的規(guī)劃、協(xié)同，使得產(chǎn)業(yè)鏈、生態(tài)圈真正有可能凝聚在一起，發(fā)揮集群效應(yīng)。目前很多終端設(shè)計(jì)企業(yè)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)正在整合從芯片、終端到操作系統(tǒng)和軟件應(yīng)用服務(wù)的整個(gè)智能終端產(chǎn)業(yè)鏈，形成“芯片-終端-軟件-云服務(wù)”生態(tài)圈，提升了用戶體驗(yàn)，從而引領(lǐng)時(shí)代。

　　“結(jié)合我國(guó)國(guó)情，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必須和市場(chǎng)需求相結(jié)合，必須營(yíng)造全系統(tǒng)的生態(tài)圈，從實(shí)際需求出發(fā)，將集成電路產(chǎn)業(yè)融入電子信息產(chǎn)業(yè)中，以電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的軟硬件結(jié)合為目標(biāo)，帶動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝等小生態(tài)系統(tǒng)的良性互動(dòng)。從這個(gè)角度來(lái)說(shuō)，國(guó)內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)還有很長(zhǎng)的路要走。”曹斌指出，“目前，大唐半導(dǎo)體正積極與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴合作，推動(dòng)自身業(yè)務(wù)的發(fā)展和升級(jí)。同時(shí)也歡迎上下游企業(yè)與我們展開(kāi)合作。在芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中結(jié)合整機(jī)需求加強(qiáng)創(chuàng)新，提升整機(jī)系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)力;在整機(jī)升級(jí)過(guò)程中，充分考慮現(xiàn)有芯片的設(shè)計(jì)能力及其與應(yīng)用需求的差距，從而指導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)有針對(duì)性地研發(fā)，最終形成打通從集成電路產(chǎn)品到系統(tǒng)應(yīng)用的通路——這正是大唐半導(dǎo)體希望達(dá)到的目標(biāo)。”

　　曹斌補(bǔ)充指出：“中國(guó)經(jīng)過(guò)幾十年快速發(fā)展，已經(jīng)擁有一批具有很強(qiáng)實(shí)力的系統(tǒng)公司，也擁有了一批具有很強(qiáng)創(chuàng)新能力的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、終端設(shè)計(jì)公司，在終端應(yīng)用環(huán)節(jié)的大量市場(chǎng)需求為集成電路產(chǎn)業(yè)提供了極好的發(fā)展機(jī)遇。大唐半導(dǎo)體要抓住這樣的機(jī)遇，補(bǔ)齊在產(chǎn)業(yè)鏈上的短板，引導(dǎo)集成電路產(chǎn)業(yè)快速做大做強(qiáng)，促成集成電路產(chǎn)業(yè)和系統(tǒng)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)形成良性互動(dòng)發(fā)展的生態(tài)環(huán)境。”

　　發(fā)展目標(biāo)國(guó)內(nèi)前三國(guó)際前十

　　從做強(qiáng)做實(shí)四大板塊，到整合業(yè)務(wù)資源，以至到生態(tài)圈的打造，都顯示出大唐電信發(fā)展集成電路的決心，那么，未來(lái)的遠(yuǎn)景目標(biāo)是什么呢?

　　“集成電路作為信息通信領(lǐng)域基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，一直是大唐電信核心戰(zhàn)略重點(diǎn)。多年來(lái)，大唐電信積極推進(jìn)我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，《推進(jìn)綱要》的發(fā)布、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的成立，對(duì)大唐半導(dǎo)體來(lái)講是很好的機(jī)遇，公司將會(huì)積極參與。在芯片設(shè)計(jì)方面，大唐半導(dǎo)體整合了公司集成電路設(shè)計(jì)板塊，預(yù)計(jì)通過(guò)未來(lái)幾年的努力，將實(shí)現(xiàn)收入規(guī)模顯著增長(zhǎng)，進(jìn)入國(guó)際集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)前十;在芯片制造方面，大唐半導(dǎo)體與中芯國(guó)際等制造企業(yè)在‘4G+28nm’項(xiàng)目上的合作是重要的發(fā)展契機(jī)：一方面是移動(dòng)通信(4G)市場(chǎng)有需求;另一方面也符合集成電路領(lǐng)域高集成度、低功耗(28nm工藝)的發(fā)展方向。公司將以中芯國(guó)際28nm轉(zhuǎn)產(chǎn)等重要項(xiàng)目為契機(jī)，全面實(shí)現(xiàn)與自身集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)的對(duì)接。此外，大唐半導(dǎo)體還將通過(guò)金融卡‘換芯’工程等項(xiàng)目，深入推進(jìn)公司在智能終端芯片、安全芯片等集成電路設(shè)計(jì)高端領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力;另外，公司在汽車電子、智能可穿戴、信息安全芯片領(lǐng)域已開(kāi)始實(shí)現(xiàn)突破。”曹斌指出。

　　未來(lái)，大唐電信將深耕集成電路產(chǎn)業(yè)，以大唐半導(dǎo)體為業(yè)務(wù)平臺(tái)，通過(guò)產(chǎn)業(yè)發(fā)展和資本運(yùn)作雙輪驅(qū)動(dòng)方式，運(yùn)用投融資手段補(bǔ)足短板，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展，迅速提升產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。“推動(dòng)公司集成電路設(shè)計(jì)、制造產(chǎn)業(yè)，在未來(lái)5到10年內(nèi)要將大唐半導(dǎo)體打造成為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)前三，全球TOP10的芯片及解決方案供應(yīng)商。”曹斌表示。