相關(guān)消息顯示，Nvidia未來晶片產(chǎn)品除維持現(xiàn)有與臺積電合作代工之外，未來可能進一步加入三星代工制程技術(shù)，藉此讓旗下處理器、顯示卡晶片等產(chǎn)品制程縮減至14nm以下。

　　根據(jù)Tech Report網(wǎng)站引述Nvidia向美國證券交易委員會提交關(guān)于2014年財政年度營運相關(guān)文件內(nèi)容，其中提及目前與臺積電、三星合作晶圓代工作業(yè)，藉此生產(chǎn)旗下Tegra處理器或顯示卡晶片產(chǎn)品，此外也與包含日月光半導(dǎo)體、比亞迪汽車、鴻海、JSI Logistics、京元電子、矽品等廠商合作組裝、測試、封裝等作業(yè)流程，并且從揖斐電 (Ibiden)、南亞科技、欣興等廠商采購電路基板等零件。

　　相關(guān)文件除顯示目前采用20nm制程設(shè)計的Tegra X1確定由臺積電代工生產(chǎn)外，之后也將加入三星目前持有14nm FinFET制程技術(shù)，但仍無法確定稍早于GTC 2015揭曉的新款顯示核心“Pascal”是否將直接進入14nm制程，或是預(yù)期采用臺積電預(yù)計今年下半年間導(dǎo)入的16nm制程技術(shù)。不過，從現(xiàn)行顯示卡產(chǎn)品發(fā)展藍圖來看，預(yù)計2017年推出的“Volta”將有很大機會采用14nm制程技術(shù)生產(chǎn)。

　　就目前Nvidia顯示卡產(chǎn)品仍維持使用臺積電28nm制程技術(shù)生產(chǎn)情況，若一舉進展至14nm制程以下，預(yù)期將能讓顯示卡產(chǎn)品相較更為省電，估計也能讓筆電產(chǎn)品所需機身厚度更薄。

　　至于在目前Nvidia現(xiàn)行在市場競爭對手部分，在此次公布文件中也明確指出在獨立顯示卡與嵌入式繪圖處理元件產(chǎn)品競爭對手將包含AMD、Intel等廠商，而SoC產(chǎn)品部分的競爭對手則包含AMD、蘋果、Freescale、Rockchip、Intel、Marvell、聯(lián)發(fā)科、Mobileye、Qualcomm、三星、意法半導(dǎo)體、德州儀器等，至于繪圖處理元件技術(shù)授權(quán)競爭對手也包含ARM與Imagination Technologies。