不久前，李克強(qiáng)總理的政府工作報(bào)告中指出，要打好節(jié)能減排和環(huán)境治理攻堅(jiān)戰(zhàn)，環(huán)境污染是民生之患、民心之痛，要鐵腕治理。Vicor多年來(lái)的發(fā)展思路，似乎和中國(guó)的大思路保持著一致。2015慕尼黑上海電子展半導(dǎo)體展廳，Vicor展示了它在小基站、電動(dòng)汽車、無(wú)人機(jī)、OLED等領(lǐng)域的電源解決方案，從降能耗、提升性能、減小空間占用等多個(gè)方面，大秀自己的電源設(shè)計(jì)趨勢(shì)與戰(zhàn)略。Vicor中國(guó)區(qū)高級(jí)銷售經(jīng)理倪進(jìn)認(rèn)為，Vicor電源將成為中國(guó)新能源市場(chǎng)的活躍新勢(shì)力。

　　Vicor中國(guó)區(qū)高級(jí)銷售經(jīng)理倪進(jìn)

小基站應(yīng)用

　　隨著智能產(chǎn)品大大普及，嬰兒、老人及兒童佩戴的智能手環(huán)已經(jīng)逐步上市，并且功能越來(lái)越多。從心率監(jiān)測(cè)到通話功能，從GPS定位到自動(dòng)報(bào)警，而這些五花八門的功能都離不開無(wú)線網(wǎng)絡(luò)基站和數(shù)據(jù)中心。這種移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)向數(shù)據(jù)化、分組化方向發(fā)展，在時(shí)代的節(jié)能減排大環(huán)境下，移動(dòng)通信基站的發(fā)展趨勢(shì)也必然不止是寬帶化、IP化，更要節(jié)能、節(jié)電、少散熱。

　　倪進(jìn)介紹說，對(duì)數(shù)據(jù)中心來(lái)說，電費(fèi)支出是一個(gè)大開銷，減少這個(gè)項(xiàng)目的費(fèi)用，有利于提升競(jìng)爭(zhēng)力。而改變機(jī)柜電源架構(gòu)，既能降低能耗，又能提升電源整體性能，可謂一舉多得。Vicor的供電解決方案可以幫助運(yùn)營(yíng)商很好地實(shí)現(xiàn)多贏。

　　ChiP電源器件采用Vicor獨(dú)特的生產(chǎn)技術(shù)，由可擴(kuò)容磁性平板切割出來(lái)，完全不同于傳統(tǒng)電源的生產(chǎn)。ChiP切割后露出類似條形碼狀的銅邊，這些銅邊用作電源的引腳。ChiP模塊的特點(diǎn)是比以前的電源芯片更薄、最薄只有4.7 mm;功率密度高，達(dá)3kW/in³，面積密度達(dá)850 W/in²;效率高達(dá)98%，支持模塊串、并聯(lián)，同時(shí)，相比以前的Vicor模塊價(jià)格更低。

　　ChiP技術(shù)平臺(tái)體現(xiàn)了模塊化電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)的新思路和新方法，設(shè)計(jì)人員可以利用ChiP作為基本構(gòu)件，設(shè)計(jì)一個(gè)高效能且符合成本效益的交流或直流源電源系統(tǒng)。

　　一般做CPU芯片供電方案的廠家，都要通過多相疊加的方式，實(shí)現(xiàn)電源轉(zhuǎn)換。Vicor的產(chǎn)品不同，從48V到CPU，是一級(jí)到位，用ChiP的形式做模塊，類似用Wafer切割的方式，把一個(gè)大的模塊分成很多小的單項(xiàng)模塊。這種產(chǎn)品的特點(diǎn)是開發(fā)周期短，產(chǎn)品密度高，體積小，功耗低。

　　通常來(lái)說，數(shù)據(jù)中心中的UPS(不間斷電源)和CPU都是發(fā)熱、耗能的主力，要改變數(shù)據(jù)中心的供電結(jié)構(gòu)，需要從中心開始優(yōu)化，這樣可以把UPS取代、服務(wù)器處理能力升級(jí)，是產(chǎn)業(yè)的一次大革新。例如，Intel采用Vicor的48 V Intel VR12.5 芯片兼容解決方案，用48V取代12V，為快速增長(zhǎng)的數(shù)字世界打造超一流服務(wù)器電源，實(shí)現(xiàn)更高的可靠性、更好的可擴(kuò)展性和更高的功率密度以及效率。

　　Vicor打造超一流服務(wù)器電源

　　散熱方面，倪進(jìn)指出，Vicor推出的ChiP 電源器件增加了散熱管理的靈活性，支持單面和雙面散熱。在雙面散熱(頂部及底部)方案中，可實(shí)現(xiàn)1200W @100℃(機(jī)殼溫度)的性能，在單面散熱方案中，能實(shí)現(xiàn)1200W @70℃(機(jī)殼溫度)的性能。比較來(lái)看，雙面散熱方案顯然更具優(yōu)勢(shì)。此外，集成了ChiP的高功率密度，全金屬封裝(VIA， Vicor Integrated Adaptor)也為簡(jiǎn)化客戶的電磁和熱設(shè)計(jì)帶來(lái)巨大突破。

　　Vicor的多重電源技術(shù)不僅在數(shù)據(jù)中心方面顯現(xiàn)優(yōu)勢(shì)，在電動(dòng)汽車、無(wú)人機(jī)以及OLED等新興領(lǐng)域也大顯身手。

電動(dòng)汽車應(yīng)用

　　利用Vicor ChiP電源模塊的高密度、高效率等特點(diǎn)，可以改善電動(dòng)汽車DC/DC方案的整體性能。過去，電動(dòng)汽車的電源體積大、笨重。使用Vicor現(xiàn)在的電源轉(zhuǎn)換模塊，體積只有過去的四分之一甚至五分之一，效率則有4~5%的提升，在空間、能源方面的消耗都在降低。

　　倪進(jìn)告訴記者，很多競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手都是用分立元件做的電動(dòng)車電源解決方案，體積是Vicor的3~5倍，使用的器件多，也導(dǎo)致解決方案的可靠性降低。市場(chǎng)上較老的電動(dòng)車中DC-DC占用了機(jī)箱的一大部分，使用Vicor VIA封裝，則只需3~4個(gè)VIA就可以了，安裝方便且非?？煽?。

　　Vicor VIA封裝

　　倪進(jìn)透露，Vicor 2012年進(jìn)入中國(guó)試水，2013年就制定了一個(gè)目標(biāo)：到2017年，營(yíng)業(yè)額要比2012年底翻三倍。而實(shí)際上，在2014年，Vicor在中國(guó)的營(yíng)業(yè)額比2013年增長(zhǎng)了45%。照這樣的發(fā)展態(tài)勢(shì)，Vicor在中國(guó)完成目標(biāo)指日可待。

無(wú)人機(jī)應(yīng)用

　　無(wú)人機(jī)所使用的電源與其他電源有所不同，具有以下特點(diǎn)：一是要體積小、重量輕，以適應(yīng)無(wú)人機(jī)對(duì)負(fù)載的要求;二是要供電效率高，供電時(shí)間長(zhǎng)，以保證無(wú)人機(jī)的飛行距離。Vicor的電源無(wú)論是從供電電壓、重量，還是供電效率等方面來(lái)看，都非常適合無(wú)人機(jī)應(yīng)用。

OLED應(yīng)用

　　采用Vicor 最新VIA PFM功率元件的OLED(LED)第二代電源方案，在傳統(tǒng)基礎(chǔ)上節(jié)約85%以上的設(shè)計(jì)空間，體積大大變小，而且模塊集成度高，應(yīng)用方便，可靠性高，調(diào)試更容易，大大縮短產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間，堪稱Vicor突破極限，精益求“簡(jiǎn)”的創(chuàng)新之作。

　　Vicor OLED電源解決方案

　　以往，Vicor的模塊廣泛應(yīng)用在軍工、鐵路、航空等高端領(lǐng)域。由于ChiP(Converter housed in Package)的出現(xiàn)，使得Vicor的模塊在性能大幅提升的情況下，價(jià)格更低，在通信、工業(yè)等領(lǐng)域?qū)⒕邆涓玫母?jìng)爭(zhēng)力?？磥?lái)，Vicor是要在電源解決方案各異的半導(dǎo)體館找對(duì)手啦。