近年來，固態(tài)硬盤似乎已經(jīng)成為了計算機的標配。而隨著SSD的普及，人們對于速度和容量的渴求也在迅速膨脹。為了能夠在單顆閃存芯片上塞下更大的存儲空間，制造商們正在想著3D NAND技術(shù)前進。與傳統(tǒng)的平面式(2D)設(shè)計相比，垂直(3D)堆疊能夠帶來更顯著的容量提升。但是最近，一家名為Stifel的市場研究公司卻發(fā)現(xiàn)：為了實現(xiàn)這一點，制造商們正在砸下大筆投資，而這種成本壓力卻無法在多年的生產(chǎn)和銷售后減退多少。

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　　影響利潤的一個主要原因是，3D NAND芯片的生產(chǎn)，比以往要復雜得多。上一代(2D)閃存芯片的生產(chǎn)，僅需搭建3到4組淀積層;而新一代(3D)芯片，卻需要做到120到144層。

　　在處理一個已經(jīng)相當復雜的過程時，步驟越多，出錯的概率就越高。簡而言之，并不是每片晶圓都一定能生產(chǎn)出最終可用的芯片，而制造商的成本與損失亦非常難以預料。

　　三星、英特爾、以及東芝等公司已經(jīng)紛紛宣布加大對新基礎(chǔ)設(shè)施的投入，而根據(jù)Stifel的研究，大品牌早已計劃為3D NAND芯片的生產(chǎn)付出180億美元(絕對屬于大手筆)。

　　最終，即使到了2018年，3D NAND芯片的供應(yīng)或仍受限，而且成本也會居高不下。總而言之，3D NAND雖然看起來很美好，但不會立即為我們帶來大量而又廉價的相關(guān)產(chǎn)品。