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          高通欲從手機芯片脫身 中國集成電路產(chǎn)業(yè)解讀

          作者: 時間:2015-08-03 來源:經(jīng)濟學人 收藏

            近期,CEOSteveMollenkopf接受了媒體采訪,在談及競爭對手英特爾與安華高等紛紛并購其他半導體企業(yè),而則沉寂時,Steve表示,有可能參與進半導體的整合業(yè)務中,但時機尚未明確。高通近年芯片業(yè)務遭遇中國反壟斷以及聯(lián)發(fā)科和其他大陸芯片廠商夾擊,雖然在移動芯片市場份額上仍舊居于老大位置,但移動芯片領域競爭壓力日益增加。因此,Steve指出“我們必須要在手機領域之外實現(xiàn)增長”。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/278148.htm

            芯片又可被稱為或半導體,它是電子信息領域重要的元件,也是信息技術安全的基礎,對國家的經(jīng)濟發(fā)展與信息安全起重要作用。近年來,在工藝技術不斷提高的背景下,芯片性能得到加強,但半導體公司需要的資金也隨之增加,在技術與資金的雙重驅(qū)動下,產(chǎn)業(yè)正并購成風,2014年并購次數(shù)達到23起,并購范圍與規(guī)模遠遠超過2013年。

            我國是芯片消費大國,但長久以來我國芯片進口金額超過石油等大宗商品進口規(guī)模,發(fā)展嚴重依賴國外進口芯片,這不利于我國發(fā)展經(jīng)濟與信息技術。因此,近年我國出臺了包括《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》在內(nèi)多項政策“強芯”,并投入了1200億元規(guī)模的國家產(chǎn)業(yè)投資基金對本土芯片產(chǎn)業(yè)鏈公司進行重點扶持。

            我國目前已經(jīng)形成了從IC設計(海思、展訊與銳迪科為代表)、芯片制造(中芯國際為代表)到封裝測試(長電科技為代表)的完整產(chǎn)業(yè)鏈,并逐漸在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中站穩(wěn)了腳跟。前瞻產(chǎn)業(yè)研究院提供的數(shù)據(jù)顯示,2014年我國集成電路整體營收為3066億元,同比增長27.7%,凈利潤為185.6億元,同比增長13.6%。;2015年第一季度營收為752億元,同比增長24.3%,凈利潤為41.8億元,同比增長17.7%,集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展運行良好。

            不過,與國外企業(yè)相比,我國集成電路產(chǎn)業(yè)還存在規(guī)模下,缺乏核心技術的劣勢。集成電路產(chǎn)業(yè)并購有望擴大規(guī)模,并進行技術與資源的優(yōu)化整合,將利好產(chǎn)業(yè)未來。當前集成電路產(chǎn)業(yè)正發(fā)起并購潮,在政策引導、資金助力下,我國產(chǎn)業(yè)并購與洗牌將加快,與此同時,收購國外芯片公司,或與國外企業(yè)合作有利于我國快速掌握核心技術,也將成為一種發(fā)展新趨勢。



          關鍵詞: 高通 集成電路

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