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          從專利授權(quán)到內(nèi)存芯片, Rambus能否憑借RB26成功轉(zhuǎn)型?

          作者: 時間:2015-09-09 來源:EEworld 收藏

            現(xiàn)在提起RDRAM內(nèi)存,估計很多人已經(jīng)不記得了。作為RDRAM內(nèi)存技術(shù)的發(fā)起者,在該標(biāo)準(zhǔn)失利之后靠打授權(quán)官司繼續(xù)活著,先后拿下了三星、美光、Hynix、博通、NVIDIA及高通等公司,獲得了不菲的授權(quán)費(fèi)。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/279879.htm

            不過近日,宣布了自己的首款產(chǎn)品“”,DDR4 DIMM內(nèi)存芯片,隸屬于其R+系列產(chǎn)品線,包括服務(wù)器級的RDIMM、LRDIMM,以及相應(yīng)的數(shù)據(jù)緩沖芯片、寄存器時鐘驅(qū)動(RCD)芯片,以圖實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型。

            放棄了IP授權(quán)經(jīng)營模式,轉(zhuǎn)型為一家無工廠半導(dǎo)體廠商的,能否憑借設(shè)計、銷售自己的產(chǎn)品,在服務(wù)器市場分一杯羹呢?筆者在發(fā)布會上有機(jī)會采訪了Rambus公司內(nèi)存和接口業(yè)務(wù)部副總裁兼首席執(zhí)行官Ely Tsern先生,他向我們分享了關(guān)于Rambus未來發(fā)展的一些看法。

            

           

            Rambus公司內(nèi)存和接口業(yè)務(wù)部副總裁兼首席執(zhí)行官Ely Tsern先生

            Rambus的轉(zhuǎn)型之路

            Rambus創(chuàng)立于1990年,公司創(chuàng)建之初便致力于高端存儲產(chǎn)品的研究與開發(fā),由于其在內(nèi)存技術(shù)上的先進(jìn)性,很快成為了Intel下一代高性能處理器的主存平臺。

            什么是Rambus內(nèi)存呢?簡單的說Rambus內(nèi)存就是一種高性能、芯片對芯片接口技術(shù)的新一代存儲產(chǎn)品,它使得新一代的處理器可以發(fā)揮出最佳的功能。

            Rambus是一家頗有幾分傳奇色彩的公司,它在創(chuàng)立之初便致力于高端存儲產(chǎn)品的研究與開發(fā),Intel曾在PC市場極力推崇其RDRAM技術(shù)。在短暫的黃金時期過后,Rambus一度陷入四處維權(quán)的專利之爭。

            2012年,隨著新的管理層上任,該公司的經(jīng)營思路也在逐漸轉(zhuǎn)變,關(guān)注的重點(diǎn)逐漸從法律訴訟轉(zhuǎn)移到了專利技術(shù)的開發(fā)上。

            近年來Rambus一直在拓展公司業(yè)務(wù),希望能為市場帶來真正的產(chǎn)品和服務(wù)。新的戰(zhàn)略演進(jìn)主要有四個方向:首先,將IP作為產(chǎn)品,使其技術(shù)為業(yè)界所廣泛采用;其次,將從專利維權(quán)中抽身出來,更多地關(guān)注解決方案和知識產(chǎn)權(quán)授權(quán);第三,將訴訟關(guān)系化解為協(xié)同合作;第四,繼續(xù)保持在內(nèi)存行業(yè)的核心競爭力,并在此基礎(chǔ)上進(jìn)行產(chǎn)品多樣化。

            

           

            從專利授權(quán)到自主芯片

            從授權(quán)、合作開發(fā)和軟件平臺,到產(chǎn)品和托管服務(wù),Rambus致力于將其創(chuàng)新技術(shù)推向市場。目前,該公司四大產(chǎn)品線包括智能感應(yīng)器、安全解決方案、內(nèi)存接口以及LED,前三大領(lǐng)域分別對應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)時代數(shù)據(jù)的捕捉、安全、移動, 而這正是未來互聯(lián)世界的關(guān)鍵元素。

            在此次發(fā)布內(nèi)存芯片之前,Rambus還曾推出過無透鏡智能感應(yīng)器,CRIDPA 防御技術(shù)以及CryptoFirewall芯片,不過內(nèi)存技術(shù)始終是Rambus最核心的競爭力。

            為滿足新一代計算應(yīng)用對內(nèi)存系統(tǒng)的需要,同時與目前行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的DDR4解決方案保持兼容。新一代R+主存儲器架構(gòu),可以支持多陣列、多DIMM系統(tǒng)進(jìn)行速度高達(dá)每秒6.4Gbit的數(shù)據(jù)讀取。

            在發(fā)布會上,Ely Tsern先生表示,轉(zhuǎn)型之后的Rambus,將會致力于設(shè)計、制造與銷售用于服務(wù)器模塊的DDR4內(nèi)存接口芯片組。

            “在未來,我們將利用我們悠久的高速內(nèi)存專長解決客戶面臨的主要難題。是極具增值特性的R+ chips芯片系列中的首個芯片,該產(chǎn)品迎合了企業(yè)與數(shù)據(jù)中心大數(shù)據(jù)和DDR4日益增長的重要浪潮,為客戶提供了業(yè)界領(lǐng)先的性能、系統(tǒng)裕量、調(diào)試與適用性。”

            服務(wù)器市場需求更大內(nèi)存

            服務(wù)器用內(nèi)存新世代產(chǎn)品 DDR4 無論是滲透速度與價格,都是未來市場關(guān)注的焦點(diǎn)。DDR4 在英特爾強(qiáng)勢推動以及 DRAM 廠積極導(dǎo)入下,最快將于今年第四季成為服務(wù)器內(nèi)存產(chǎn)品主流,并與 DDR3 價差縮窄至 5% 以內(nèi),甚至達(dá)到平價。

            目前 Server DIMM 單條主流容量為 8GB / 16GB,隨著 20 / 21 納米逐漸成熟下,8GB 單晶顆粒產(chǎn)出比重將迅速拉升,未來主流將轉(zhuǎn)向更高容量產(chǎn)品如 32GB 甚至 64GB 規(guī)格發(fā)展,也更能因應(yīng)云端服務(wù)的爆炸性成長對服務(wù)器單機(jī)搭載容量需求的提升。

            根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司(IDC)半導(dǎo)體研究項(xiàng)目副總裁Mario Morales主導(dǎo)編制的《2015年第1季度– 2016年第4季度全球DRAM供需情況與2015–2019年分析報告》,每臺服務(wù)器的平均DRAM容量預(yù)計在未來3年內(nèi)增長1倍以上,DDR4在服務(wù)器市場內(nèi)的普及率預(yù)計在2019年達(dá)到100%。

            不過Moor Insights & Strategy的分析師Patrick Moorhead則表示,他預(yù)計這個業(yè)務(wù)還會增長。他說,最新的更快的存儲芯片能夠很好地利用數(shù)據(jù)buffer,使用大型web服務(wù)。

            

           

            能否助Rambus轉(zhuǎn)型成功

            在Ely Tsern先生看來,Rambus DDR4 服務(wù)器內(nèi)存接口芯片組,憑借于其核心技術(shù)專長與 悠久的創(chuàng)新歷史,能夠從容面向日益增長的 DDR4 服務(wù)器內(nèi)存市場需求,解決業(yè)界面臨的關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)。

            “作為R+芯片系列的首款產(chǎn)品,RB26是一種符合JEDEC規(guī)范的增強(qiáng)型內(nèi)存模塊芯片組,旨在以更快的速度、更高的可靠性與功率效率加速數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用,包括:實(shí)時分析、虛擬化與內(nèi)存內(nèi)計算。”

            用于RDIMM與LRDIMM的R+ DDR4服務(wù)器內(nèi)存芯片組RB26,該芯片組擁有優(yōu)異的性能與高容量,能夠充分滿足企業(yè)與數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市場的相關(guān)需求。作為R+芯片系列的首款產(chǎn)品,RB26是一種符合JEDEC規(guī)范的增強(qiáng)型內(nèi)存模塊芯片組,旨在以更快的速度、更高的可靠性與功率效率加速數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用,包括:實(shí)時分析、虛擬化與內(nèi)存內(nèi)計算。

            最后讓我們來看看RB26功能特性:

            RB26 DDR4 RDIMM與LRDIMM芯片組包含一個DDR4寄存時鐘驅(qū)動器(RCD)與數(shù)據(jù)緩沖器(DB),具有以下特性:

            符合JEDEC DDR4規(guī)范:完全符合最新JEDEC DDR4 RCD與DB 2666 Mbps規(guī)范,并為未來的數(shù)據(jù)速率提供內(nèi)在支持;

            業(yè)界領(lǐng)先的性能與裕量:先進(jìn)的I/O可編程性與功率管理技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)廣泛的兼容性,并增強(qiáng)關(guān)鍵服務(wù)器基礎(chǔ)架構(gòu)的效率

            先進(jìn)的調(diào)試與適用性:集成工具與更高的設(shè)備靈活性能夠?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)健的系統(tǒng),同時可助力OEM服務(wù)器廠商輕松實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)集成,增強(qiáng)可測試性。

            據(jù)了解,Rambus仍然不會自己去制造這種新型的芯片產(chǎn)品,而是讓代工廠來負(fù)責(zé)制造,這跟目前絕大部分半導(dǎo)體企業(yè)的做法是差不多的。作為內(nèi)存芯片市場曾經(jīng)的領(lǐng)軍企業(yè),Rambus能否憑借著其技術(shù)和產(chǎn)品成功轉(zhuǎn)型,就讓我們拭目以待吧!



          關(guān)鍵詞: Rambus RB26

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