晶圓代工龍頭臺積電，經(jīng)過長達(dá)4年的枕戈待旦，分別建立CoWoS及InFO等兩大先進封裝測試生態(tài)系統(tǒng)，將在明(2016)年全面進入量產(chǎn)。相較于日月光、矽品還在為入股吵得不可開交，臺積電的CoWoS及InFO已獲大客戶訂單，明年可望挹注約3億美元(逾新臺幣100億元)營收。

　　芯片研發(fā)走向在同一芯片內(nèi)建邏輯IC及記憶體的異質(zhì)(Heterogeneous)整合架構(gòu)，依循摩爾定律前進的半導(dǎo)體制程微縮，無法提供完整異質(zhì)芯片整合效益，因此以低成本達(dá)到可接受運算效能的系統(tǒng)級封裝(SiP)則成未來顯學(xué)。

　　臺積電看好SiP的發(fā)展?jié)摿Γ鼛啄瓿送度隒oWoS(基板上晶圓上芯片封裝)市場，去年也宣布跨入InFO(整合扇出型)晶圓級封裝代工市場，并推出“WLSI(晶圓級系統(tǒng)整合)平臺”大搶高階封測市場訂單。

　　臺積電WLSI技術(shù)平臺概況(Wafer-Level-System-Integration)

　　臺積電2012年即開始著手布局晶圓級封裝市場，特別看好3D IC封裝的市場成長潛力，投入CoWoS技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)能建置，并成功開發(fā)出矽中介層(silicon interposer)、直通矽晶穿孔(TSV)等技術(shù)，今年已整合進CoWoS生產(chǎn)鏈并順利進入量產(chǎn)階段。

　　雖然今年以前，只有賽靈思 (Xilinx)、阿爾特拉(Altera)兩家可程式邏輯閘陣列(FPGA)客戶決定采用CoWoS封裝技術(shù)，但隨著制程推進到16奈米鰭式場效電晶體 (FinFET)世代，以及異質(zhì)芯片整合趨勢成形，臺積電已接獲繪圖芯片大廠輝達(dá)(NVIDIA)及網(wǎng)通芯片大廠安華高(Avago)的CoWoS大單， 將在明年開始量產(chǎn)。

　　由于CoWoS生產(chǎn)成本高，適合應(yīng)用在價格高的高階運算型芯片，追求性價比的行動裝置應(yīng)用處理器并不適用，所以，臺積 電去年開發(fā)出InFO技術(shù)后，今年下半年已開始加快龍?zhí)稄S的InFO生產(chǎn)線裝機速度，預(yù)計年底可完成產(chǎn)能認(rèn)證，明年初開始進入試產(chǎn)，最快明年第2季末開始 量產(chǎn)。

　　據(jù)了解，臺積電InFO第一個產(chǎn)品就是蘋果A10應(yīng)用處理器，也因為InFO技術(shù)成功，臺積電可望拿下全部A10代工訂單，手機芯片廠高通、聯(lián)發(fā)科也預(yù)期在明年底開始采用InFO技術(shù)。