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          華為獨(dú)家中標(biāo) 奔馳未來(lái)十年將載海思芯片

          作者: 時(shí)間:2015-10-21 來(lái)源:52RD  收藏

            奔馳公司最近對(duì)第二代車(chē)載模塊進(jìn)行了全球范圍內(nèi)的招標(biāo),據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,來(lái)自中國(guó)的芯片方案擊敗高通在內(nèi)眾多的傳統(tǒng)芯片巨頭,獨(dú)家中標(biāo)奔馳第二代車(chē)載模塊全球項(xiàng)目,合同期為十年。意味著意味奔馳乘用車(chē)未來(lái)十年都將“Huaweiinside”,此消息也經(jīng)過(guò)了人士的確認(rèn),這對(duì)中國(guó)芯片業(yè)來(lái)說(shuō)是里程碑式的時(shí)刻,具有重大歷史意義。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/281578.htm

            這不是的芯片第一次被汽車(chē)業(yè)巨頭所青睞,今年5月26日消息,奧迪在第一屆亞洲消費(fèi)電子展CES Asia)上舉行新品發(fā)布會(huì),發(fā)布了內(nèi)置華為L(zhǎng)TE 4G車(chē)載通信模塊的2015年新款Q7 SUV,同時(shí)奧迪宣布華為成為其最優(yōu)秀合作伙伴。

            這充分說(shuō)明華為的芯片已經(jīng)被世界科技主流價(jià)值圈廣泛認(rèn)可,國(guó)人就不在攻擊和鄙夷了,華為海思在海外給中國(guó)科技界爭(zhēng)了一大口氣,希望中國(guó)能出現(xiàn)越來(lái)越多的華為!

            這正是

            華為海思在騰飛

            奧迪奔馳正狂追

            中國(guó)科技大進(jìn)步

            國(guó)人不要在自卑

            華為老員工:海思芯片終將超越高通

            前幾天我寫(xiě)了一篇《不要過(guò)度解讀華為》, 因?yàn)橐郧叭A為很少在大眾傳媒上宣傳自己,所以一次芯片的溝通會(huì)和一個(gè)任老板的采訪就造成了很多解讀。其實(shí)從公司內(nèi)部來(lái)看,這些都是正?,F(xiàn)象而已。

            華為的芯片這幾年引起的爭(zhēng)議比較大,主要是因?yàn)楹K糑3系列芯片的發(fā)布。隨著華為手機(jī)的普及,海思芯片也逐漸為大眾所知。當(dāng)然大家噴K3V2,,噴華為,是認(rèn)為

            K3V2做得不好,而手機(jī)芯片就是華為(海思)芯片的全部。

            其實(shí),手機(jī)芯片只是華為(海思)芯片當(dāng)中的一部分,至于這一部分占多大比例,我也不太清楚。但從《華為人報(bào)》公開(kāi)的文章來(lái)看,海思的芯片解決方案有光網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線芯片、視頻編解碼芯片、基帶芯片以及K3系列芯片等,其中大部分芯片用于華為內(nèi)部的產(chǎn)品如光網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品、高端路由器等,也有一部分如視頻編解碼芯片用于外銷(xiāo),市場(chǎng)占有率還非常高,據(jù)說(shuō)已經(jīng)占到全球70%的市場(chǎng)份額(沒(méi)有考證過(guò))。

            任老板有一次在研發(fā)的溝通會(huì)上說(shuō),海思的芯片要開(kāi)發(fā),哪怕只做備胎,也要投資做芯片業(yè)務(wù),如果大家能知道華為發(fā)展史上的幾件事情,就能理解任老板為什么這樣說(shuō)了。

            先從華為的高端路由器NE系列說(shuō)起。全球做高端路由器的廠家不多,一共就四家:思科、華為、Juniper和阿爾卡特朗訊。當(dāng)然還有中興,但是市場(chǎng)份額比較小。高端路由器整體的市場(chǎng)空間也不大,所以給高端路由器廠商做處理器芯片的獨(dú)立廠家就非常少,像思科就是自己做ASIC芯片。2003年的時(shí)候,華為自己還沒(méi)有能力做路由器的ASIC芯片,當(dāng)時(shí)的解決方案有兩個(gè):一個(gè)是自己用FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列,作為專(zhuān)用集成電路ASIC領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn),既解決了定制電路的不足,又克服了原有可編程器件門(mén)電路數(shù)有限的缺點(diǎn))來(lái)搭,另

            一個(gè)是用IBM的Power系列處理器來(lái)做NP。不過(guò),這兩個(gè)解決方案都有一些不完善的地方,如成本、功耗、性能等,特別是到了最高端的路由器如華為NE5000E之后,就難以再用了。

            這時(shí)候出現(xiàn)了一家獨(dú)立的芯片公司,開(kāi)發(fā)的芯片很好地解決華為高端路由器之需,從此之后華為高端路由器一路高歌猛進(jìn),追趕思科的步伐非??臁5怯捎谌A為的采購(gòu)量畢竟有限,這家公司一直處于不盈利的狀態(tài),就想出售給華為。種種原因華為沒(méi)有收購(gòu),結(jié)果思科以?xún)杀兜膬r(jià)格收購(gòu)了這家公司,華為立馬就悲劇了,高端路由器成了無(wú)米之炊。

            所以高端路由器上華為也只有華山一條路了力挺海思了。最終的結(jié)局就是華為。

            在10G路由器平臺(tái)落后思科,40G平臺(tái)追平,100G/ 400G平臺(tái)已經(jīng)趕超思科,處于行業(yè)領(lǐng)先地位。

            另外一件事情就是華為和高通之間的故事。當(dāng)年華為最早做出USB數(shù)據(jù)卡,而且在全球大賣(mài),一度占到了全球數(shù)據(jù)卡市場(chǎng)70%的市場(chǎng)份額,賺了很多錢(qián)。與手機(jī)芯片相比,數(shù)據(jù)卡芯片相對(duì)簡(jiǎn)單,只需要基帶芯片。開(kāi)始的時(shí)候,華為的數(shù)據(jù)卡全部基于高通的基帶解決方案,所以?xún)杉夜久磕甓加袀€(gè)討價(jià)還價(jià)的過(guò)程。

            后來(lái)估計(jì)高通不爽了,轉(zhuǎn)而扶持中興。給中興供貨華為也能接受,但當(dāng)時(shí)高通的策略不知什么原因是優(yōu)先支持中興,給華為供貨不及時(shí)甚至斷供,我當(dāng)時(shí)所在的代表處就曾經(jīng)因?yàn)楦咄ㄐ酒┴洸患皶r(shí),造成了丟單給中興的事情。后來(lái)一問(wèn)才知道,不僅我們代表處,當(dāng)時(shí)華為全球的數(shù)據(jù)卡都缺貨,絕大部分是因?yàn)楦咄ㄐ酒┴洸患皶r(shí)的原因。這也給當(dāng)時(shí)的華為終端公司提了個(gè)醒,采購(gòu)一定要有“雙供應(yīng)商”戰(zhàn)略。但是,當(dāng)時(shí)做3G基帶芯片的只有高通一家,所謂“雙供應(yīng)商”其實(shí)也只能是華山一條路——海思。自此巴龍(基帶)芯片立項(xiàng),這個(gè)大約是2007年底的事情。

            當(dāng)然華為在供應(yīng)鏈上遇到的困難也不僅僅只是在芯片上面。有一年,余承東興沖沖地發(fā)布了全球最薄手機(jī)P1S,結(jié)果樂(lè)極生悲,由于三星不肯供應(yīng)屏幕而夭折,這也讓余承東鐵了心也要投資開(kāi)發(fā)海思K3和麒麟(Kirin)系列芯片。

            其實(shí)芯片開(kāi)發(fā)和軟件開(kāi)發(fā)有一點(diǎn)類(lèi)似,就是要快速迭代,這個(gè)已經(jīng)在華為路由器的系列芯片上得到了驗(yàn)證。隨著海思麒麟Kirin910/920的上市,我想以后追趕高通的步伐會(huì)越來(lái)越快,局部領(lǐng)先肯定是可以做到的。當(dāng)然,基于ARM架構(gòu)的K3系列芯片,以后的用途應(yīng)該不止在智能手機(jī)或PAD上面,在華為的其他產(chǎn)品如中低端路由器和存儲(chǔ)設(shè)備上使用也有可能。所以我想,K3系列芯片的銷(xiāo)量,應(yīng)該會(huì)大于華為手機(jī)的銷(xiāo)量。



          關(guān)鍵詞: 華為 海思

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