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          臺(tái)積電憑什么獨(dú)享iPhone 7 A10處理器?

          作者: 時(shí)間:2015-11-09 來源:鳳凰科技 收藏
          編者按:iPhone的處理器早些年都是交給三星代工,iPhone6A8首次全部給了臺(tái)積電,大大刺激了三星,最終在iPhone6SA9上雙方共享,不過到了下一代iPhone7A10,多方消息稱又將是臺(tái)積電獨(dú)享。

            據(jù)臺(tái)灣媒體稱,的整合扇出晶圓級(jí)封裝(InFOWLP)技術(shù)是拿下大單的關(guān)鍵原因。這是眾多3D封裝電路技術(shù)中的一種,可以在單芯片封裝中做到較高的集成度,而且電氣屬性更佳——說白了就是成本更低、性能更好、功耗更小。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/282499.htm

            在一份論文中就提出,InFOWLP技術(shù)能提供更好的散熱性能,而且整合的RF射頻元件、網(wǎng)絡(luò)基帶性能也會(huì)更好。

            另外,蘋果去年就在秘密招聘工程師,開發(fā)自己的RF射頻元件,的這種封裝技術(shù)無疑能再助蘋果一臂之力。

            三星目前尚無類似的技術(shù),但即便能快速搞出來,也會(huì)肯定有很大不同。A9一度被懷疑因?yàn)?6/14nm兩種工藝而存在巨大差異,鬧得滿城風(fēng)雨,看來蘋果下一次不打算再冒險(xiǎn)了。

            其實(shí),3DIC封裝技術(shù)才剛剛起步,實(shí)現(xiàn)方式也是多種多樣。AMDFijiR9Fury系列顯卡搭配的HBM高帶寬顯存也是成果之一。

            臺(tái)積電InFOWLP相比其他方案的一個(gè)好處就是,它不需要在現(xiàn)有封裝基板之上增加額外的硅中間層,就像AMDHBM那樣,而是只需在基板上并排方式多個(gè)芯片元件,同時(shí)又能讓彼此互通。




          關(guān)鍵詞: 臺(tái)積電 A10

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