IEEE專利實力評鑒 臺積領先半導體
臺積電今日宣布榮獲國際電機電子工程協(xié)會(IEEE) Spectrum雜志發(fā)布的全球專利實力評鑒(Patent Power Scorecard)半導體制造類組(Semiconductor Manufacturing Sector)第1名,肯定臺積電的技術創(chuàng)新、專利布局與策略擘劃。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/284542.htm臺積電向來是半導體制造技術與創(chuàng)新的領導者,為求精益求精,每年投資數(shù)10億美元于技術的研究發(fā)展,其專利成果已連續(xù)兩年獲選入IEEE Spectrum 全球專利實力評鑒半導體制造類組的前10名,今年更是在該類組中奪魁,榮獲第1名。
臺積電副總經(jīng)理暨法務長方淑華表示:“臺積公司的智慧財產(chǎn)權愿景是建立世界級的專利組合,用以確保公司的技術領先,并協(xié)助公司業(yè)務發(fā)展。我們很高興能獲此殊榮,肯定我們長期維護公司智慧財產(chǎn)權與創(chuàng)造公司專利價值的努力?!?/p>
IEEE Spectrum是IEEE 發(fā)行的旗艦雜志,其全球專利實力評鑒始于2007年;今年在全球選出6,000多個致力于專利開發(fā)的企業(yè)、研究單位等組織,依屬性分為17個類組,進行評鑒與排名。
評鑒指標涵蓋4個面向,包括:專利數(shù)量與數(shù)量成長幅度、專利原創(chuàng)性(專利是否源自多重技術范疇)、專利影響力(與先前專利的延續(xù)性)、專利廣泛性(專利被跨領域引用程度);以衡量各組織的專利組合在相關行業(yè)的影響力,亦鼓勵各領域的專利創(chuàng)新。
評論