首款SIM卡3G CDMA芯片組全新登場(3.16)
高通公司宣布推出全球首款集成了R-UIM(SIM)卡技術的3G cdma2000 1x芯片解決方案。高通CDMA技術公司已于2000年12月推出了MSM5105芯片組和系統(tǒng)軟件,該解決方案與斯倫貝榭公司2000年6月宣布的支持3G CDMA Simera Airflex智能卡具有直接接口。實現(xiàn)手機用戶在全球兩大主流網絡CDMA和GSM網漫游和智能卡增值服務一直是中國和韓國電信運營商的夢想。該解決方案的推出使手機廠商能盡快推出CDMA/GSM雙模3G手機,從而帶動新興移動電子商務智能卡業(yè)務的發(fā)展。
對于CDMA和GSM運營商來講,手機產品中的R-UIM特性可以為雙網的用戶提供新的增值服務,形成新的利潤增長點。對于終端手機用戶而言,R-UIM特性可以使他們的手機自由地在CDMA/GSM雙網中漫游,同時確保所有個人用戶信息的安全,其中包括網絡設置、優(yōu)先權設置、通訊錄等等。
高通CDMA技術公司的MSM5105芯片組、系統(tǒng)軟件及用戶單元參考開發(fā)平臺(SURF)連同斯倫貝榭的Simera Airflex智能卡將使手機廠商推出支持3G cdma2000網絡中傳輸速率高達153kbps先進的智能卡服務。高通CDMA 技術公司在其未來推出的3G cdma2000 1x的芯片組和系統(tǒng)軟件中,也將支持這一R-UIM解決方案。
高通CDMA技術公司的R-UIM解決方案支持3GPP2制定的TIA/EIA/IS-820技術標準。
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