Amkor Technology(Nasdaq:AMKR)宣布進一步擴充其LQFP IC封裝，把外露墊引進至20x20、24x24和28x28毫米的設(shè)計內(nèi)。

ExposedPad? LQFP封裝令功率和熱能表現(xiàn)提高60%，因此能滿足低特性封裝為達到成本效益，對高速、回路電感和縮短接地路徑的要求。新封裝技術(shù)適用於膝上電腦、辦公室設(shè)備、磁盤驅(qū)動器、通訊電路板、音頻/視頻設(shè)備和數(shù)據(jù)搜存產(chǎn)品等。Amkor 加深裸芯的下端部分令外露墊可以直接焊接在電路板上，以加強熱能特性。

據(jù)Amkor TQFP產(chǎn)品經(jīng)理Don Foster表示，新技術(shù)的設(shè)計原意是要加強熱能表現(xiàn)，後來為滿足客戶要求更提高電力表現(xiàn)。

ExposedPad LQFP封裝接腳由20x20的176接腳到28x28的256接腳都有供應(yīng)。封裝厚度只有1.4mm。