科利登系統(tǒng)有限公司(納斯達(dá)克代碼：CMOS，世界半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先的提供從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)全套測(cè)試解決方案的供應(yīng)商)日前宣布：突出GlobalScan-I系統(tǒng)－用于器件物理分析和定位工藝性能成品率問(wèn)題的新型集成電路診斷系統(tǒng)。GlobalScan-I能夠鑒別出通常被測(cè)試失效分析和調(diào)試方法遺漏的失效源，這一特點(diǎn)可以實(shí)現(xiàn)快速的設(shè)計(jì)修正，從而降低掩模重加工成本并縮短產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)時(shí)間。
科利登董事會(huì)主席兼首席執(zhí)行官Graham Siddall博士說(shuō)：“現(xiàn)代集成電路呈現(xiàn)廣泛的失效模式，從結(jié)構(gòu)化失效到間歇的或敏感的缺陷，可能的根本原因會(huì)有很多。通過(guò)隔離與設(shè)計(jì)或制造工藝無(wú)關(guān)的問(wèn)題，用戶能夠通過(guò)提高產(chǎn)品性能和縮短產(chǎn)品面市時(shí)間獲得顯著的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。”
專利的光學(xué)、掃描技術(shù)和軟件設(shè)計(jì)使GlobalScan-I更高效同時(shí)與目前市場(chǎng)上其它失效分析系統(tǒng)相比更穩(wěn)固。與傳統(tǒng)的激光掃描顯微鏡 (LSM)系統(tǒng)不同，GlobalScan-I支持多種物鏡選件，采用亞微米圖像疊加方法的精密定點(diǎn)和步進(jìn)掃描模式和實(shí)時(shí)的集成CAD導(dǎo)航技術(shù)。物鏡的選擇包括用于倒貼片和線綁定封裝芯片的兩個(gè)固體浸潤(rùn)物鏡系統(tǒng)和用于較難探測(cè)結(jié)構(gòu)條件下的長(zhǎng)工作距離 (LWD)物鏡。此外 GlobalScan-I 還具有一個(gè)倒向腔體（inverted-column ）設(shè)計(jì)，用于與生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備對(duì)接。
該系統(tǒng)與科利登的EmiScope系統(tǒng)（業(yè)界領(lǐng)先的IC調(diào)試探測(cè)系統(tǒng)）構(gòu)建于同一平臺(tái)上，可以根據(jù)需要直接升級(jí)使其具有和EmiScope相同的功能。將EmiScope技術(shù)結(jié)合到GlobalScan-I系統(tǒng)中允許用戶通過(guò)重新裝配，在整體隔離技術(shù)和節(jié)點(diǎn)級(jí)信號(hào)探測(cè)間切換系統(tǒng)功能。