TI推出針對業(yè)界領先PCI Express器件的全新封裝尺寸
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XIO2000A 現已開始供貨。該器件采用 12x12 毫米封裝尺寸,在延續(xù)業(yè)界標準 0.8 毫米焊球間距的同時,將外形較前代產品縮小了 36%。
XIO2000A 業(yè)經驗證的市場領先地位
XIO2000A 在業(yè)界獲得了巨大的成功。自該產品于 2006 年 1 月推出以來,已經為TI 遍布全球的 250 多家客戶所廣泛采用。最近,該產品還被提名入圍 EE Times ACE 獎項的決逐,進一步印證了其市場領先地位。
此外,TI 還針對其 XIO2200A PCI Express 至 1394a 端點器件推出了全新的 12x12 毫米封裝尺寸,該器件主要面向 ExpressCard、外接卡以及臺式機主板市場。
供貨情況及封裝
采用 12x12 毫米封裝尺寸的 XIO2000A 與 XIO
2200 現已開始供貨,可通過 TI 及其授權分銷商進行訂購。
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