據國外媒體報道，IBM蘇黎世實驗室日前研發(fā)出一種新的膠水封裝技術，可以使芯片的散熱性能提升3倍。

　　據networkworld網站報道，膠水在半導體封裝時用于固定微處理器和芯片組，并能夠對芯片產生冷卻作用。通常，膠水內部含有金屬或陶瓷微粒，因此可以將芯片所產生的熱量散發(fā)出去。

　　但事實上，IBM發(fā)現這些膠水并沒有達到預期的效果。原因是芯片在與冷卻成分粘附時，膠水中的微粒出現了堆積，從而影響了散熱效果。

　　為解決該問題，IBM研發(fā)人員在散熱片（heatsink）的底部開出一些細小的通道，使膠水均勻撒布，不再出現微粒堆積現象。 經測試，新的膠水封裝技術可以使芯片的散熱效率提升三倍。