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OK封裝可在較低溫度下完成無鉛BGA返工

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作者：時(shí)間：2007-05-21 來源：EEPW

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OK International 宣布其APR-5000-XLS陣列封裝返工系統(tǒng)的回流能力得到加強(qiáng)。高精度加熱系統(tǒng)控制軟件能保證狹窄的無鉛焊工藝窗口使其不超過極限高溫，從而保護(hù)零部件、其它焊點(diǎn)以及防止PCB板或者RJ45s 類的連接器因高溫發(fā)生變形。

OK公司市場(chǎng)發(fā)展部經(jīng)理Paul Wood說：“因?yàn)?a class="contentlabel" href="http://cafeforensic.com/news/listbylabel/label/BGA">BGA的無鉛焊接溫度已經(jīng)非常接近IC 供應(yīng)商所允許的250-260

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