國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)指出，盡管曾遭遇內(nèi)存銷售商失利，芯片制造公司仍持續(xù)投資12寸晶圓廠。 

　　SEMI表示，從整體來看，目前有25個(gè)新的高產(chǎn)能12寸晶圓廠逐步加入生產(chǎn)行列。因此，全球12寸晶圓產(chǎn)能自2007年初至2008年底間，將增長(zhǎng)1倍。至2008年底，共73家的12寸晶圓廠單月產(chǎn)量將超過620萬片晶圓。 

　　此外，在全球增建晶圓廠的規(guī)模當(dāng)中，臺(tái)灣及日本分別占據(jù)第一、第二名，比重分別為30%及20%。中國(guó)則位居第三，比重超過16%。 

　　SEMI還預(yù)計(jì)，2008年晶圓廠的構(gòu)建總支出預(yù)期將提高40%，達(dá)100億美元新高。其中，韓國(guó)預(yù)期攀升最多，其次才是南亞各國(guó)。