為了滿(mǎn)足下一代排放標(biāo)準(zhǔn)要求，汽車(chē)電子設(shè)備供應(yīng)商英飛凌科技面向汽車(chē)動(dòng)力系統(tǒng)和底盤(pán)應(yīng)用推出業(yè)界集成度最高、性能最出色的微控器系列。

　　英飛凌全新的32位AUDO FUTURE微控器系列采用TriCore?內(nèi)核，將微控器功能與數(shù)字信號(hào)處理功能和行業(yè)最高密度閃存緊密結(jié)合起來(lái)。該系列還包括經(jīng)德國(guó)T?V Nord 集團(tuán)車(chē)輛技術(shù)與機(jī)動(dòng)性協(xié)會(huì)審批的首個(gè)FlexRay通信組件，融合了成熟的AUTOSAR軟件和提供額外系統(tǒng)性能的外設(shè)控制處理器。

　　AUDO FUTURE系列完全與以前推出的32位AUDO Next-Generation系列微控器兼容，可使動(dòng)力系統(tǒng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)者輕松利用現(xiàn)有的工具升級(jí)產(chǎn)品，滿(mǎn)足新排放標(biāo)準(zhǔn)，尤其是EURO5和 EURO6標(biāo)準(zhǔn)的要求(例如：壓電直噴引擎)。

　　英飛凌高級(jí)副總裁兼微控制器業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Jochen Hanebeck表示：“出色的性能和集成度使AUDO FUTURE微控器成為下一代混合動(dòng)力引擎的理想之選，混合動(dòng)力引擎可在汽油或柴油模式下運(yùn)行，能優(yōu)化油耗和排放，實(shí)現(xiàn)最出色的性能。AUDO FUTURE系列功能最強(qiáng)大的TC1797憑借出色的性能和集成度，可使我們通過(guò)單一內(nèi)核執(zhí)行所有具體應(yīng)用任務(wù)，同時(shí)外設(shè)控制處理器負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)所有片上外設(shè)。由于具備出色的性能，我們預(yù)計(jì)今后幾年動(dòng)力系統(tǒng)使用的微控制器無(wú)需采用對(duì)稱(chēng)雙核架構(gòu)。”

　　AUDO FUTURE系列與以前推出的AUDO Next-Generation產(chǎn)品相比，性能提升66%，可滿(mǎn)足即將實(shí)行的OBD2(車(chē)載診斷系統(tǒng)，比如排放診斷)規(guī)定和EURO6和美國(guó)Tier2 Bin5排放標(biāo)準(zhǔn)要求。這些全新的排放標(biāo)準(zhǔn)需要更復(fù)雜的算法和更高的性能，同時(shí)行業(yè)領(lǐng)先的嵌入式閃存密度可使所有代碼存儲(chǔ)于一個(gè)芯片內(nèi)。更高的性能也可使AUTOSAR標(biāo)準(zhǔn)軟件得到使用，而不影響控制算法，使開(kāi)發(fā)人員能夠訪(fǎng)問(wèn)現(xiàn)有軟件開(kāi)發(fā)工具生態(tài)系統(tǒng)，更快地開(kāi)發(fā)出更好代碼。

　　歐洲二分之一的車(chē)輛以及全球三分之一的車(chē)輛采用英飛凌微控制器設(shè)計(jì)柴油或汽油引擎和變速箱控制系統(tǒng)，可控制噴油、點(diǎn)火和廢氣循環(huán)利用等功能。

　　全新產(chǎn)品系列(高達(dá)180 MHz和4 MB)

　　可擴(kuò)展的AUDO FUTURE系列包括具備4MB閃存和集成FlexRay控制器的180 MHz TC1797，具備2MB閃存的133 MHz或80 MHz TC1767以及具備1MB閃存的入門(mén)級(jí)80 MHz TC1736。各種片上外設(shè)由專(zhuān)用的可編程外設(shè)控制處理器(PCP)引擎控制，使TriCore能夠?qū)Ｓ糜谝婀芾?、變速箱控制和其它?dòng)力系統(tǒng)功能。集成至TC1797的FlexRay內(nèi)核是一種成熟的設(shè)計(jì)，采用英飛凌分立式CIC-310 FlexRay控制器，可節(jié)省空間和系統(tǒng)成本。

　　Hanebeck補(bǔ)充道： “AUDO FUTURE系列可提供擴(kuò)展式解決方案，適用于從成本優(yōu)化的入門(mén)級(jí)車(chē)輛到高性能引擎。該系列也向后兼容現(xiàn)有的用戶(hù)，同時(shí)為新用戶(hù)提供更高的性能水平和集成度。”

　　供貨、封裝與定價(jià)

　　英飛凌AUDO FUTURE系列在訂購(gòu)數(shù)量達(dá)到10萬(wàn)件時(shí)，單價(jià)從10歐元左右(約合14.50美元)到20歐元左右(約合29美元)不等，主要由配置和包裝決定。目前樣品已經(jīng)開(kāi)始提供。該系列采用具備144或176引腳的低型四方扁平封裝(LQFP)或具備260或416個(gè)焊球的球柵陣列(BGA)封裝。預(yù)計(jì)將于2009年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。