恩智浦半導體 (NXP Semiconductors)（由飛利浦創(chuàng)建的獨立半導體公司）今天宣布，已在巴塞羅那舉辦的世界移動大會上演示全球第一個 LTE/HSPA/UMTS/EDGE/GPRS/GSM 多模基帶平臺。此平臺是下一代軟件無線電（SDR）系統(tǒng)解決方案的構造基礎。以恩智浦強大的新式數(shù)字信號處理核心——嵌入式矢量處理器（EVP）為動力，這一解決方案能夠實現(xiàn)150 Mbit 的下行數(shù)據(jù)傳輸速率和 50 Mbit 的上行數(shù)據(jù)傳輸速率，并具備多模的能力以應對不斷發(fā)展變化的移動標準，尤其幫助下一代移動終端制造商應對挑戰(zhàn)。

基于EVP的調制解調器架構的獨特價值在于：只需極小的面積與很低的功耗就可以支持多種標準的基帶處理。相對以往基帶架構來說，這是一個相當大的突破。

盡管長期演進(LTE)的規(guī)格尚未最終完成，恩智浦仍能夠在今天實現(xiàn)初步的規(guī)格，然后在標準完成后升級多模式基帶。這種方案的關鍵是實現(xiàn)了高度并行化的EVP，可為高要求的MIMO和 OFDM調制解調器功能提供計算資源。這種軟件編程的平臺能夠使OEM廠商快速開發(fā)出自己的下一代產(chǎn)品，并能在技術的主要發(fā)展期間隨時修改調制解調器的核心性能，以便產(chǎn)品在實現(xiàn)更快上市的同時，具備更好的性能。

恩智浦半導體手機及個人移動通信事業(yè)部執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理Marc Cetto表示：“這是首個采用恩智浦突破性EVP技術，支持全系列GSM標準到LTE的移動系統(tǒng)解決方案。該解決方案完全符合當前 3GPP R8標準草案，并在全球運營商、OEM廠商和架構供應商的緊密合作下完成定義。通過軟件無線電方案，我們創(chuàng)建的硅平臺與系統(tǒng)平臺完全可以緊跟業(yè)界發(fā)展步伐。”

恩智浦首選多模式基帶處理器以滿足LTE市場，正是因為對消費者來說，LTE代表了下一代移動寬帶令人激動的未來。Cetto表示：“恩智浦全力投入3GPP的長期發(fā)展，并在標準化以及業(yè)界廣泛合作方面投入巨大，以實現(xiàn)隨處互聯(lián)的愿景。”

LTE客戶將可享受到更好的用戶體驗，因為下一代設備可提供超高速互聯(lián)網(wǎng)瀏覽、流視頻服務、多用戶游戲，甚至全長HDTV電影。Cetto 先生表示：“LTE將開創(chuàng)一個移動互聯(lián)的新時代，為移動的消費者提供原來只能從互聯(lián)網(wǎng)上獲得的服務和體驗。多媒體內容分享與 Web 2.0 服務將成為下一代手機與新一代連網(wǎng)消費電子產(chǎn)品的推動力量。”這一技術突破不僅面向手機市場，也最適合用于下一代筆記本電腦、互聯(lián)網(wǎng)寫字板和新型超移動PC（UMPC）。