3月25日，株式會社瑞薩科技（本部：東京都千代田區(qū)、董事長＆CEO：伊藤 達(dá)、以下稱瑞薩）宣布，為進(jìn)一步提高生產(chǎn)能力，瑞薩決定再次投資約40億日元，用于中國北京的半導(dǎo)體后工序工廠瑞薩半導(dǎo)體（北京）有限公司（英文名：Renesas Semiconductor (Beijing) Co.,Ltd.以下稱RSB)建設(shè)新廠房，并將于3月26日在RSB舉行隆重的新廠房開工奠基儀式。

　　瑞薩宣布將擴大核心事業(yè)MCU的生產(chǎn)，將現(xiàn)在的世界市場占有率約25％提升至30％，進(jìn)一步穩(wěn)固世界No.1的地位。其中最重要的一點就是，要向不斷成長的中國MCU市場提供最適合的產(chǎn)品，以此作為拉動世界市場占有率的強大動力。此次大規(guī)模擴大中國地區(qū)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力的另一重要原因是，瑞薩正在對半導(dǎo)體后工序生產(chǎn)網(wǎng)點的全球布局進(jìn)行調(diào)整——開始將高端產(chǎn)品的生產(chǎn)移往日本以外的其他國家，以提高產(chǎn)品的成本競爭力。正是在這樣的背景下，作為MCU后工序的主力生產(chǎn)工廠的RSB為了對應(yīng)不斷增加的市場需要，決定建設(shè)新廠房以提高生產(chǎn)能力。

　　據(jù)了解，RSB的新工廠預(yù)計在2008年度內(nèi)就將竣工并開始投入使用。在新工廠竣工后，RSB的生產(chǎn)面積將由現(xiàn)在的18,000㎡擴大到29,000㎡，增加約60％。而隨著新工廠投入生產(chǎn)，瑞薩計劃將RSB的生產(chǎn)個數(shù)（包含MCU和混合信號產(chǎn)品）由2007年度的月產(chǎn)5,000萬個增加至2012年度的月產(chǎn)1億個。另外，RSB通過本次擴張不僅可以提供高端MUC產(chǎn)品生產(chǎn)所需要的大規(guī)模生產(chǎn)線，還可以為汽車領(lǐng)域等要求高品質(zhì)、多功能的MCU提供專用生產(chǎn)線，以對應(yīng)不斷擴大的中國汽車市場的需要。

　　此外記者了解到，作為在中國半導(dǎo)體后工序工廠，除北京的RSB之外，瑞薩還擁有瑞薩半導(dǎo)體（蘇州）有限公司（英文名：Renesas Semiconductor (Suzhou) Co.,Ltd.以下簡稱RSC)。目前，兩家工廠的總生產(chǎn)能力為月產(chǎn)7,000萬個左右。隨著北京新廠房投入使用后到2012年度，預(yù)計RSB與RSC的總生產(chǎn)能力可達(dá)到月產(chǎn)1億4000萬個。

　　顯然，瑞薩期望通過世界最大的MCU后工序工廠——RSB的不斷擴張，再次強化自身在MCU領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，并通過對中國市場的不斷投入，進(jìn)一步擴大在中國MCU市場的占有率。