第10屆高交會電子展ELEXCON2008隆重舉辦
2008年10月12日,第10屆中國國際高新技術(shù)成果交易會電子展ELEXCON2008(簡稱:高交會電子展)在深圳會展中心2號館隆重開幕。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/88633.htm作為中國最熱門的“電子元器件、材料與組裝展”,本屆高交會電子展范圍包括半導(dǎo)體/IC設(shè)計(jì)、被動元件、電子材料、制造設(shè)備、測試認(rèn)證服務(wù)等內(nèi)容,今年重點(diǎn)展示消費(fèi)電子與IT制造、手機(jī)設(shè)計(jì)與制造、汽車電子、工業(yè)電子領(lǐng)域的最新技術(shù)與應(yīng)用。
高交會電子展經(jīng)過五年的磨礪,以其專業(yè)性和國際性成為高交會獨(dú)具特色的專業(yè)展,也成為國內(nèi)最有影響力的電子展之一,展會吸引了來自全國各地,以及美、德、日、韓、英、法、瑞士、新加坡等國家以及中國香港、臺灣地區(qū)的眾多電子企業(yè)參展。同期推出的半導(dǎo)體市場大會、手機(jī)制造技術(shù)論壇等5個(gè)高端研討會也順利舉辦。
電子行業(yè)盛會令人矚目
高交會電子展以“關(guān)注全球科技創(chuàng)新,聚焦中國電子制造”為目標(biāo),密切貼近行業(yè)熱點(diǎn),來自各領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)將帶來最新的產(chǎn)品和技術(shù),在高交會電子展同臺競技,一開幕就成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。15000平方米的2館內(nèi)人潮涌動,全球電子行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)和國內(nèi)外的專業(yè)觀眾濟(jì)濟(jì)一堂,高交會電子展成為業(yè)界交流和合作的高端平臺。
觀眾對電子展關(guān)注度升溫,反映的是電子行業(yè)在整個(gè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境中分量在增加。今年世界經(jīng)濟(jì)增長放緩,而中國是最有潛力的電子市場,擁有數(shù)量龐大的產(chǎn)業(yè)群,很多跨國企業(yè)的業(yè)績增長來源于在中國業(yè)績的快速增長,促使跨國企業(yè)加快在中國的發(fā)展步伐。據(jù)國家發(fā)改委最近公布的數(shù)據(jù)表明,今年上半年,高技術(shù)產(chǎn)業(yè)收入同比增長約兩成,達(dá)到約3.1萬億元,同期電子信息產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)增加值同比增長24.1%達(dá)5388.6億元,增速較去年同期提高6.5個(gè)百分點(diǎn);電子元件、電子器件、電子專用設(shè)備和儀器等行業(yè)增速保持在30%以上,2008年是奧運(yùn)年,奧運(yùn)效應(yīng)和3G推動了今年的IT消費(fèi)熱潮,由此帶動了上游電子元器件行業(yè)需求產(chǎn)生積極影響,據(jù)預(yù)測到2010年世界電子信息制造業(yè)市場將達(dá)19055億美元。
國際一流廠商聯(lián)袂亮相
高交會電子展是圍繞 “元器件、材料與組裝技術(shù)”展開, 15,000平方米的展館內(nèi)世界知名廠商云集,國際色彩濃厚。海外展商來自美、德、日、韓、英、法、瑞士、新加坡等國家以及港、臺地區(qū)。
全球最大的元器件廠商中的代表企業(yè)TDK、村田、太陽誘電、基美、歐姆龍、松下電工、東光高調(diào)參展,國內(nèi)知名電子元件廠商順絡(luò)、宇陽也參加了高交會電子展,安納森半導(dǎo)體、珠海南科、美國國家儀器、信利、松木、創(chuàng)意電子、中電器材深圳公司等國內(nèi)外知名企業(yè)都在高交會電子展亮相。
在電子材料領(lǐng)域,日東電工、元相、SK Utis、Victrex、旭硝子等代表性廠商展示電子材料方面的最新產(chǎn)品;巖下、世宗、勁拓、世椿等企業(yè)帶來了先進(jìn)電子制造設(shè)備; 檢測認(rèn)證行業(yè)更是聚集了TUV南德、TUV萊茵、SGS、SMQ等業(yè)界的權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)。
會展中心2號館熱鬧非凡,來自海內(nèi)外的近10萬名專業(yè)觀眾專程前來觀展,展商與觀眾之間互動交流踴躍。各行業(yè)知名展商的展位前人頭涌動,村田公司的“村田頑童”備受矚目,今年“村田頑童”又有升級版,能順暢地走S形路線,大批觀眾慕名而來。
四大應(yīng)用領(lǐng)域新品受熱捧
作為國內(nèi)最重要的電子行業(yè)展會之一,每屆高交會電子展都有眾多新產(chǎn)品、新技術(shù)在展會現(xiàn)場涌現(xiàn),今年集中于消費(fèi)電子與IT制造、手機(jī)設(shè)計(jì)與制造、汽車電子、工業(yè)電子等四大應(yīng)用領(lǐng)域展品受到現(xiàn)場專業(yè)觀眾的熱捧。
太陽誘電展示可用于汽車電子上的PAS環(huán)保型電容;TDK展示的高速數(shù)據(jù)傳送線EMI對策用的共模濾波器TCM0605,融合了具有同行業(yè)頂級水平的薄膜頭導(dǎo)體形成技術(shù)和最先端量產(chǎn)工藝,與TCM1005相比體積約減少1/2、裝配面積減少35%,實(shí)現(xiàn)了較大幅度的小型化;松下電工今年帶來的世界上最小的PhotoMOS繼電器,有助于計(jì)量器具小型化和高性能化上的技術(shù)飛躍;歐姆龍展出繼電器、開關(guān)、連接器及傳感器等尖端器件;安納森半導(dǎo)體展出可應(yīng)用在手機(jī)、筆記本電腦、熱水器、煤氣表的MR感應(yīng)IC;東光電子帶來了最新細(xì)小型功率電感器(DE2810C/ DE2812C/ DE2815C/ DE2818C), 適用于小型多媒體手提產(chǎn)品;南科電子展出高壓POWER MOSFET和低壓POWER MOSFET;SK utis展出廣泛應(yīng)用于手機(jī)、顯示器、硬盤、復(fù)印機(jī)、影像設(shè)備的eSORBA高性能聚氨酯泡棉及彈性體;元相科技展出高密度聚氨酯泡棉;旭硝子公司開發(fā)的具有21世紀(jì)世界領(lǐng)先水平的無燃點(diǎn)、高安全性氟溶液ASAHIKLIN AK-225也將在高交會電子展展出,是全新的環(huán)保溶劑;威格斯展出VICTREX PEEK高性能塑料、VICOTE涂料和APTIV 薄膜,有助于廠商和終端用戶實(shí)現(xiàn)更低成本、更高質(zhì)量及更優(yōu)性能的目標(biāo);汕頭超聲今年展出的新型GDV LCD 顯示器、可在零下40度工作的低溫自動加熱工控級液晶模塊、觸摸屏、攝像頭模塊等新產(chǎn)品;創(chuàng)意電子帶來日本KOA的LTCC低溫陶瓷共燒基板,SII(精工)的晶振、IC、電池等產(chǎn)品,Inreviun的百萬像素-超高速網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)設(shè)計(jì)方案;利爾達(dá)展示德州儀器(TI)新推出的增強(qiáng)型產(chǎn)品MSP430F461X及MSP430F5XX系列MCU,同時(shí)將展出憑借利爾達(dá)的高新研發(fā)技術(shù)能力以TI的MSP430為核心開發(fā)出多達(dá)上百種的產(chǎn)品應(yīng)用方案,毫無保留的挖掘出MSP430的優(yōu)良特性;南士科技展出實(shí)用新型PLCC封裝型安裝座;華北工控展出具有IP68級別防塵防水功能、真正實(shí)現(xiàn)在“全水下”正常作業(yè)的水下計(jì)算機(jī)BIS-6310;世椿自動化展出獲得國家專利的針頭旋轉(zhuǎn)式自動點(diǎn)膠機(jī)、高精度三軸點(diǎn)膠機(jī)器人、應(yīng)用于PCB三防漆自動噴涂的專用設(shè)備的高精度自動噴油機(jī);貝迪展示使用智能工藝在材料、色帶和軟件間溝通的第一種熱轉(zhuǎn)移工業(yè)打印機(jī)。
今年的高交會電子展的重要主題之一——“手機(jī)設(shè)計(jì)與制造”也成為熱點(diǎn),手機(jī)元器件展商有村田、太陽誘電、基美、歐姆龍、松下電工、東光、安納森、信利半導(dǎo)體、汕頭超聲等;手機(jī)制造相關(guān)設(shè)備廠商有勁拓、世宗等;手機(jī)材料廠商有日東電工、元相、SK Utis、Victrex等;而有關(guān)手機(jī)檢測與認(rèn)證的機(jī)構(gòu)有HAMRON、SGS、TUV等;展覽同期舉辦的“手機(jī)制造技術(shù)論壇”和“手機(jī)關(guān)鍵元器件技術(shù)會議”聚集了全球最重要廠商如松下電器、富士機(jī)械、安必昂、諾基亞、偉創(chuàng)力、安華高、聯(lián)發(fā)科、恒億、威世、村田、敦泰等參加,引起國內(nèi)外手機(jī)制造業(yè)的關(guān)注。
五大高端研討會順利舉辦
高交會電子展期間的專業(yè)技術(shù)會議已成為業(yè)界的期待,今年ELEXCON期間,主辦機(jī)構(gòu)與中國通信學(xué)會通信設(shè)備制造技術(shù)委員會、美國電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(IPC)、廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、iSuppli等國內(nèi)外行業(yè)協(xié)會以及權(quán)威市場分析機(jī)構(gòu)合作,推出全球半導(dǎo)體市場大會(2008 中國)、第五屆中國手機(jī)制造技術(shù)論壇CMMF2008、2008國際被動元件技術(shù)與市場大會PCF2008、手機(jī)關(guān)鍵元器件技術(shù)發(fā)展大會、IPCWorks Asia 2008—“無鹵素/無鉛:綠色制造的挑戰(zhàn)”等五場重要技術(shù)會議,數(shù)十位全球知名企業(yè)的技術(shù)精英、專家學(xué)者與業(yè)界上千名工程技術(shù)人員一起探討了技術(shù)發(fā)展與市場走向。
10月11日率先拉開帷幕的是全球半導(dǎo)體市場大會(2008中國),恩智浦半導(dǎo)體(NXP)、國際整流器(IR)等國際知名企業(yè)就電源管理技術(shù)方案發(fā)布了演講,知名市場研究機(jī)構(gòu)iSuppli高級副總裁、亞洲區(qū)副總裁對未來幾年全球半導(dǎo)體市場發(fā)展趨勢的發(fā)表了最新報(bào)告。
10月13日同時(shí)開幕的有第五屆中國手機(jī)制造技術(shù)論壇CMMF2008、2008國際被動元件技術(shù)與市場發(fā)展論壇PCF2008。
第五屆中國手機(jī)制造技術(shù)論壇CMMF2008是國內(nèi)唯一的手機(jī)制造技術(shù)會議,CMMF2008上,全球最大的手機(jī)制造商諾基亞和手機(jī)制造技術(shù)提供商松下、富士機(jī)械、安必昂、勁拓等在會議上發(fā)表精彩演講,與國內(nèi)外手機(jī)制造業(yè)界人士一同探討未來中國手機(jī)制造業(yè)的前景與格局;探究革命性的手機(jī)組裝技術(shù)的進(jìn)步與工藝展望;探討DFM-手機(jī)設(shè)計(jì)的可制造型等熱門議題。
今年國際被動元件技術(shù)與市場發(fā)展論壇PCF2008聲勢浩大,業(yè)界巨頭聯(lián)袂出席。 村田、TDK、威世、TDK、太陽誘電、順絡(luò)電子等企業(yè)以及專家共同關(guān)注全球被動元件的最新技術(shù),探討的范圍涉及傳感器、EMC、如何選擇鐵氧體產(chǎn)品、電感、電阻等等。中國電子元件行業(yè)協(xié)會溫學(xué)禮理事長對中國電子元件的現(xiàn)狀與展望做重要報(bào)告; iSuppli的相關(guān)專家也發(fā)表了精辟的價(jià)格分析報(bào)告。
10月15日舉辦的2008手機(jī)關(guān)鍵元器件大會CMKC2008,吸引了安華高、恒憶、聯(lián)發(fā)科、威世、村田、敦泰等企業(yè)共同參與,隨著手機(jī)3G時(shí)代的來臨,手機(jī)各環(huán)節(jié)上的供應(yīng)商也全面應(yīng)對,射頻前端和傳感器件技術(shù)、顯示技術(shù)、芯片技術(shù)如何發(fā)展才能跟上3G熱潮,成為會議的焦點(diǎn)話題。
10月15~16日,IPCWorks Asia ――無鹵素/無鉛制造的主題活動“開鑼”。戴爾、華為、Cookson-Alpha、Cookson-Enthone、SGS、Doosan、Duksan、泰克納、斯倍利亞等知名企業(yè)的技術(shù)專家就無鹵素、無鉛方面的解決方案發(fā)表演講,此外IPC將就在無鹵素電子元件和組件材料中使用溴和氯最大限度的界定發(fā)表演講。
高交會是中華人民共和國商務(wù)部、中華人民共和國科學(xué)技術(shù)部、中華人民共和國工業(yè)和信息化部、中華人民共和國國家發(fā)展和改革委員會、中華人民共和國教育部、中華人民共和國人力資源和社會保障部、中華人民共和國國家知識產(chǎn)權(quán)局、中國科學(xué)院、中國工程院及深圳市人民政府聯(lián)合主辦,中華人民共和國農(nóng)業(yè)部協(xié)辦,深圳市中國國際高新技術(shù)成果交易中心承辦的國家級展覽盛會,高交會電子展由深圳市創(chuàng)意時(shí)代會展有限公司統(tǒng)籌組織。高交會電子展每年十月十二至十七日在深圳會展中心2號館舉辦,展覽面積15000平方米,已經(jīng)成功舉辦了四屆,今年是第五屆。
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