雖然全球經(jīng)濟(jì)正陷入低迷中，電子行業(yè)也在經(jīng)歷著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。但作為全球最大的分立器件與無源器件供應(yīng)商，Vishay并未因此放慢自己的腳步，反而利用其技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)，推出了眾多高性能、低功耗、低成本的產(chǎn)品。在繼續(xù)保持其領(lǐng)導(dǎo)地位的同時(shí)，更幫助客戶將Vishay的技術(shù)實(shí)力轉(zhuǎn)化為他們自身的競(jìng)爭力。

　　在本次IIC期間，Vishay攜帶多款最新產(chǎn)品參展。包括具有 3300µF～72000µF 超高電容范圍的新型HE3液體鉭高能電容器，新器件采用 SuperTan技術(shù)，可提供 0.035? 的低 ESR 值；業(yè)界首款 200V 雙高壓 TMBS Trench 肖特基整流器，30A V30200C 在三個(gè)封裝中具有 0.648V 的超低 VF，可替代同步整流解決方案；新型環(huán)形高溫電感器可選擇垂直及水平安裝, 具低至 0.47µH 的業(yè)界最低電感值及最低的 DCR ，高電流器件具有高達(dá) 36A 的業(yè)界最高額定電流以及高達(dá) 50A 的最高飽和電流；新型汽車精密薄膜芯片電阻陣列通過AEC-Q200測(cè)試，具有1000 V ESD 的穩(wěn)定性，該器件的薄膜溫度可高達(dá) +155°C，而公差匹配可低至0.1% ；采用 0805 尺寸封裝、厚度為 0.85 mm 及簡單兩引腳連接的新型表面貼裝環(huán)境光傳感光電二極管，符合 AEC-Q101 規(guī)范的器件，以類似人眼的方式響應(yīng)燈光， 可用于控制 LCD 亮度和汽車應(yīng)用；業(yè)界首款采用 MICRO FOOT® 芯片級(jí)封裝的 TrenchFET 功率 MOSFET，該器件具有背面絕緣的特點(diǎn)；采用 0.75mm 超薄 CLCC-2 扁平陶瓷封裝 且基于藍(lán)寶石 InGaN/TAG 技術(shù)的業(yè)界首款白光功率 SMD LED，器件結(jié)合了低至 25 K/W 的低熱阻及 5600mcd～14000mcd 的高光功率，主要面向高容量應(yīng)用；面向高精度儀表應(yīng)用且具有低于 1.0pC 的超低電荷注入及低于 3pF 的低開關(guān)電容的新型模擬多路復(fù)用器與開關(guān)，新型器件可提供 0.25nA～5nA 的低漏電流 以及 -40°C～+ 125°C 的更寬泛溫度范圍。

　　攜帶如此多新產(chǎn)品參展，Vishay 亞洲區(qū)銷售高級(jí)副總裁Johnson Koo表示，一方面這展示了Vishay的公司實(shí)力，另一方面也表達(dá)了Vishay對(duì)中國市場(chǎng)的重視，Vishay希望能夠借助在中國市場(chǎng)的繼續(xù)擴(kuò)張，實(shí)現(xiàn)全球市場(chǎng)戰(zhàn)略規(guī)劃的達(dá)成。

Vishay 亞洲區(qū)銷售高級(jí)副總裁Johnson Koo