半導體市場已壓抑了太久太久，近期市況改善的情形令業(yè)界格外興奮。

　　“破產”、“裁員”、“負增長”，這些詞伴隨著產業(yè)在寒冬中苦苦掙扎。然而自今年4月，市場似乎得到了春日的眷顧，散發(fā)出勃勃生機。許多公司訂單增多，銷售收入增長，產能利用率也大幅上升。在這種情況下，市場調研機構紛紛上調了2009年的市場預期。

　　觸底之后遇“陽春”

　　目前業(yè)界普遍認為，半導體市場已在第一季度觸底。VLSI Research的數據顯示(如圖1)，全球芯片單周出貨額已在1月到達谷底，4月芯片市場銷售額更是出人意料，超過了6年同期平均額14%。雖然由于全球經濟衰退，芯片市場仍頗具挑戰(zhàn)，但目前已顯現(xiàn)出一些亮點，如急單涌現(xiàn)、價格上漲、產能利用率提高等。因此，VLSI Research將2009年IC銷售額增長預期由-17%上調至-13%。Gartner也將增長預期從-24.1%上調至-22.4%。

　　比較有代表性的是代工業(yè)。iSuppli的調查顯示，代工市場在連續(xù)3個季度縮水之后在今年第二季度迎來了強勁增長。iSuppli預計第二季度代工市場收入可達36億美元，環(huán)比增長率高達59.3%。代工廠獲得訂單后，產能利用率也隨之提高，代工巨頭們開始重新啟動閑置產能。臺積電董事長張忠謀發(fā)表講話，召喚困難時期被裁掉的員工回公司，中芯國際也取消了降薪計劃，聯(lián)電增發(fā)獎金激勵員工。記得早在3月的SEMICON China上，中芯國際CEO張汝京稱“最壞的時刻已經過去”，當時業(yè)界對這一樂觀的說法將信將疑，但4月和5月的市場表現(xiàn)似乎證實了產業(yè)正在一步一步走出谷底。