LED晶粒需求旺 訂單最長要排4個月
受惠大尺寸面板背光新應用加持,再加上進入傳統(tǒng)消費性電子旺季來臨,手機市場需求回溫,第3季高亮度藍光LED晶粒需求供應仍持續(xù)吃緊,臺廠晶粒的交貨時間已達6周,而在供應吃緊狀況下,封裝廠也轉為尋求其它供貨商,其中美國晶粒廠Cree的交期更是長達3~4個月。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/97279.htm由于LED NB市場導入速度較預期加快,截至7月底,LED NB市場滲透率已達8成。LED業(yè)者預估,單單LED NB滲透率若達百分百,便足以塞爆高亮度藍光LED產(chǎn)能。另一方面,再加上三星電子(Samsung Electronics)積極力拱LED TV出貨量,在自產(chǎn)能未能充分自足自給的情況下,包下晶電大量的產(chǎn)能,第1季底開始,高亮度藍光LED晶粒供貨呈現(xiàn)吃緊狀況。
以往在品牌NB市場上,主要LED供貨商以日廠豐田合成(Toyota Gosei)及日亞化(Nichia)為大宗。然而,受限于TG晶粒供應吃緊,臺系封裝廠積極尋求其它專利無欵慮之供貨商,因此向來在照明領域見長的Cree也順勢切入LED NB市場。然而,目前不僅晶電代工及自有品牌的晶粒交期長達6周,Cree的高亮度藍光LED晶粒訂單最長已排到4個月后。
臺系封裝業(yè)者則表示,雖然上游的交期長,然目前高亮度晶粒供應吃緊情況已然獲得紓緩。由于4月開始LED晶粒供需反轉,因此LED封裝廠下單轉為積極,也比較愿意拉貨備庫存,因此目前手上仍有備料可滿足生產(chǎn)需求。業(yè)者表示,目前客戶訂單能見度較6、7月明顯增長,從4周內(nèi)增長到5、6周。
晶電7月合并營收創(chuàng)下歷史新高達到新臺幣12億元,晶電也積極擴充產(chǎn)能以因應市場需求,晶電表示,自7月起已陸續(xù)引進磊晶設備,新產(chǎn)能可望在9月加入營運。
日前Cree公布2009會計年度第4季(2009年4~6月)營收達1.48億美元,不僅創(chuàng)下新高,也較2008年度同期成長9%。Cree表示,主要是因為第4季照明用LED組件需求暢旺,再加上NB背光用LED部分,客戶訂單超出預期。Cree執(zhí)行長Swoboda在第3季法說會也曾表示,看好2010年LED照明市場成長,即便近期內(nèi)調(diào)高產(chǎn)能仍有風險存在, Cree仍計劃調(diào)高LED產(chǎn)能以因應市場需求。
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