為解決臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)所面臨的困境，政府提出產(chǎn)業(yè)再造方案，希望能夠藉此進行產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，擺脫以往脆弱的營運模式，提升產(chǎn)業(yè)未來的國際競爭力。惟近來半導體需求逐漸回溫，DRAM市場價格也漸有起色，遂有政府應(yīng)見好就收、趕緊退場的意見浮出，究竟廠商是否可藉此價格回升的機會渡過難關(guān)?政府是否應(yīng)該急流勇退?值得進一步探討。

　　基本上DRAM市場價格主要還是由供需的狀況來決定。根據(jù)調(diào)查，目前DRAM整體總產(chǎn)能仍然過剩，市場需求的提升，能否導致價格回穩(wěn)，須視主要DRAM大廠產(chǎn)能開出的情況而定。若大廠維持目前產(chǎn)能利用率，則DRAM市場價格的確具回升空間，若大廠因市場需求成長而提高產(chǎn)能利用率，則價格漲幅將甚為有限。

　　而若市場復蘇及價格提升的力道不夠強勁，臺灣DRAM廠商現(xiàn)金水位不足的問題，恐怕就不易在短期內(nèi)有明顯的改善，亦即廠商的營運風險仍高，若非銀行團支持，恐難克服流動性的問題;如果幸運的渡過此波危機，但結(jié)構(gòu)性的問題未解，景氣一旦反轉(zhuǎn)，產(chǎn)業(yè)與政府未來恐再面臨相同的困境。

　　從以上可以了解，產(chǎn)業(yè)仍潛藏危機，不管是以銀行團的支持，或者透過產(chǎn)業(yè)再造來調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，政府仍扮演關(guān)鍵角色。事實上，現(xiàn)階段臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)若崩盤所可能衍生的問題，已非從單一產(chǎn)業(yè)的思考可以解決。從情勢的變化，以及其可能對高科技產(chǎn)業(yè)未來的影響觀察，政府現(xiàn)在所面臨的難題，已非是否出手，而是應(yīng)該如何介入。以下試模擬可能的介入方式，并分析可能風險：

　　方案一，以融資支持現(xiàn)有業(yè)者，協(xié)助度過財務(wù)難關(guān)。

　　此一方案的風險在于目前臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)的總負債超過新臺幣4,000億元，規(guī)模甚巨，而產(chǎn)業(yè)供過于求的景況不一定改善;下一次景氣循環(huán)，臺灣業(yè)者仍將面臨同樣流動性的問題，且業(yè)者每年仍需支付國外廠商巨額權(quán)利金的結(jié)構(gòu)性問題無法解決。

　　方案二，支持現(xiàn)有單一業(yè)者與技術(shù)母廠發(fā)展自主技術(shù)，共同享有IP，減低權(quán)利金支出，政府僅提供資金支持。

　　此一方案的風險在于政府巨額資金投入后可能缺乏有效監(jiān)督，有道德風險之虞;尤其單一廠商受惠，對其他業(yè)者反形成不公平競爭，其它業(yè)者亦無法從其技術(shù)研發(fā)中受惠等。

　　方案三，投入單一技術(shù)平臺，尋找技術(shù)伙伴，取得既有技術(shù)，共同發(fā)展未來技術(shù)。

　　此一方案的風險在于技術(shù)伙伴對技術(shù)IP授予有所保留;因技術(shù)伙伴能力、跨國整合或其它如文化等問題出現(xiàn)合作困難，以及缺乏產(chǎn)能支持等。

　　從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整，提升產(chǎn)業(yè)競爭力的角度來觀察，方式二、三皆是可以思考的方向。不過，國家資源來自全民，其投入的角度應(yīng)著重產(chǎn)業(yè)的外部性，也應(yīng)該是主要考慮的重點。亦即不論是方案二或三，都應(yīng)回答在國家資源投入后，是否有機會建立及擁有自主技術(shù)，降低巨額權(quán)利金?是否能夠進行產(chǎn)業(yè)整合，啟動一部份閑置產(chǎn)能?能否促成產(chǎn)業(yè)生態(tài)的優(yōu)化?能否降低產(chǎn)業(yè)可能崩盤的沖擊等外部效益問題。

　　此波金融海嘯，各國技術(shù)母廠同受沖擊，體質(zhì)較差者如Qimonda已宣告破產(chǎn)，部分國際大廠亦需要外力支持，臺灣雖面臨危機，此刻也為臺灣開啟獲得DRAM技術(shù)的機會窗。惟國家資源有限，如何以最少的投入進行產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)及體質(zhì)的調(diào)整，并獲得最大的產(chǎn)業(yè)外部效益，正考驗著政府當局的智慧。