Vicor公司VI晶片業(yè)務(wù)部公布， 新的一個(gè)電壓轉(zhuǎn)換模塊(VTM)已經(jīng)批量生產(chǎn)。 VTM采用正弦振幅轉(zhuǎn)換 (SAC) 技術(shù)， 顯著地改善伺服器供電系統(tǒng)的性能。 利用VIV0005TFJ與上端的預(yù)穩(wěn)壓模塊PRM ， 可驅(qū)動(dòng)低電壓、高電流的處理器和內(nèi)存陣列，輸入直流電流達(dá)130A， 峰值電流達(dá)195A。 這模塊的效率很高， 超過(guò)90%， 減少了系統(tǒng)和負(fù)載的功耗。

　　采用SAC的VIV0005TFJ內(nèi)的負(fù)載阻抗小于1 mW， 從直流到1兆赫; 頻寬比其他解決方案寬， 這樣、可以把電容放置在轉(zhuǎn)換器的輸入， 無(wú)須如其他方案一般， 必須把電容器放置在負(fù)載旁邊。 VIV0005TFJ的K因素是1/40， 可以大大減少用于瞬態(tài)響應(yīng)的電容， 所需的電容值只是一般方案的1600份之一，因而節(jié)省了電路板空間、材料和整體系統(tǒng)成本。VIV0005TFJ是為微處理器與內(nèi)存供電的理想選擇， 特別是要求高效率、 瞬態(tài)響應(yīng)快速、 薄身及講求整體系統(tǒng)設(shè)計(jì)靈活性的應(yīng)用。 另有1/32K因素， 115A直流輸出的電壓轉(zhuǎn)換模塊 (VTM)， 型號(hào)是VIV0007TFJ。

　　VIV0005TFJ的電流密度達(dá)117 A/in2， V•I晶片封裝， 體積只有32.5 x 22.0 x 6.7 mm， 可用于標(biāo)準(zhǔn)的自動(dòng)撿放和表面貼裝裝配流程。V•I晶片的熱阻很低， 散熱處理靈活方便。

　　“這個(gè)新的高電流VTM， 它的輸出電流比現(xiàn)有產(chǎn)品多30%， 令V•I晶片方案的體積比常規(guī)的解決方案小三倍”， Stephen Oliver市場(chǎng)及銷售副總裁說(shuō)， “它是用更有效率的48V作為分布電壓， 放棄功耗較大的12V 轉(zhuǎn)換。 加上VIV0005TFJ的輸出電壓很低， 令它可傳送低電壓， 高電流。 配合現(xiàn)在及將來(lái)的處理器的規(guī)格要求， 包括英特爾的VR12伺服器。“