應(yīng)急措施沒有幫助日本芯片生產(chǎn)商從困境中走出來。2008年，全球金融風(fēng)暴對日本芯片公司又是一次嚴(yán)厲的“摧殘”，日本人對芯片業(yè)務(wù)更加小心謹(jǐn)慎。

　　鑒于半導(dǎo)體長期受到的挑戰(zhàn)，日前富士通已表示將減少微芯部門的研發(fā)費用，并將次世代28納米芯片制程外包給臺積電。澳大利亞麥格理銀行的研究報告稱，富士通此舉將節(jié)省近8.8億美元的開支。

　　今年8月，東芝新上任的CEO佐佐木則夫也發(fā)表類似的申明，公司的財務(wù)預(yù)算將更加保守，同時芯片業(yè)務(wù)將拓展到電腦之外的領(lǐng)域。9月8日，東芝在提交給東京證交所的聲明中稱，公司正考慮外包一些超出產(chǎn)能的超大規(guī)模集成電子電路(LSI)生產(chǎn)業(yè)務(wù)。

　　日前，Gartner發(fā)布了最新的全球半導(dǎo)體行業(yè)研究報告總算讓備受壓抑的日本芯片業(yè)舒了口氣。報告預(yù)測，2009年下半年，全球半導(dǎo)體設(shè)備支出將增長47.3%，但是鑒于上半年下降的幅度較大，2009年全年半導(dǎo)體市場將同比下降47.9%。預(yù)計半導(dǎo)體行業(yè)的反彈出現(xiàn)在2010年，屆時可實現(xiàn)34.3%的增長。

　　結(jié)合IDC的樂觀預(yù)期，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，日本芯片廠商近期的合縱連橫就是搶在經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇之前提前布局，意圖一舉走出長期被動的局面。

　　而日本當(dāng)局撐腰，或許讓日本芯片制造商聯(lián)手出征的底氣更足。日前，路透社報道，日本新組建的民主黨政府或?qū)⒊雠_一系列措施，以刺激日本經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇。半導(dǎo)體作為日本的支柱產(chǎn)業(yè)之一，勢必得到當(dāng)局的財政補(bǔ)貼。

　　聯(lián)手開辟新市場

　　9月10日，《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報道，富士通、東芝、索尼、瑞薩科技、NEC、日立、佳能等幾大巨頭同意集中各自的資源，開發(fā)一種新型的標(biāo)準(zhǔn)化低功率處理器。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將提供30至40億日元支持該項目，旨在幫助日本芯片商在美國市場上與英特爾抗衡。

　　參與這一計劃的早稻田大學(xué)教授笠原博德介紹說，在項目的初級階段，各公司獨自生產(chǎn)能夠兼容節(jié)能軟件的CPU。在此后的過程中，這些公司將使用來自早稻田大學(xué)、日立等研發(fā)的處理器原型，該原型可以使用太陽能電池，能耗比普通CPU低30%。該芯片標(biāo)準(zhǔn)有望在2012年推出，屆時這些CPU將用于電視、數(shù)碼相機(jī)和其它電子產(chǎn)品，如用于汽車、服務(wù)器、機(jī)器人等。

　　日本廠商的新舉措符合市場發(fā)展趨勢。美國《福布斯》近日撰文指出，由于生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)化的芯片，不僅可以減少各芯片制造商的研發(fā)費用，這種節(jié)能芯片還延伸至電子消費品、汽車、服務(wù)器、機(jī)器人等更廣泛的領(lǐng)域。

　　此前，業(yè)內(nèi)人士就指出了日本芯片商的“軟肋”：過度龐大的芯片廠商一般擁有過多的員工和產(chǎn)品組合，而許多產(chǎn)品都是“沉睡”產(chǎn)品或者是薄利產(chǎn)品。

　　日本芯片制造商能否借此走出去仍是未知之?dāng)?shù)，不過，在擁擠的世界市場，縱然是新領(lǐng)域也不會是一馬平川。盡管日本芯片軍團(tuán)開發(fā)的這種節(jié)能芯片可以避免與X86芯片的直接競爭，但隨著英特爾全面布局嵌入設(shè)備市場，英特爾與日本芯片商在這一領(lǐng)域的競爭不可避免。