和手機、液晶行業(yè)的情形一樣，日本芯片制造商們也走上了集體突圍之路。

　　9月16日，NEC電子與瑞薩科技(RenesasTechnology)宣布，雙方將于明年4月合并，組建全球第三大芯片制造商。iSuppli的數(shù)據(jù)顯示，瑞薩科技與NEC電子合并后將成為全球第三大芯片制造商，僅次于英特爾和三星電子。

　　上一財年，瑞薩科技、NEC均出現(xiàn)不同程度的虧損。并且，由于NEC電子壓縮生產(chǎn)、研發(fā)和勞動力成本的幅度不及銷售額降幅，因此將連續(xù)第五年出現(xiàn)虧損。該公司曾于今年7月表示，在截至6月30日的季度內(nèi)，共計削減250億日元生產(chǎn)和研發(fā)費用，并計劃在本財年內(nèi)將凈虧損額削減89%，至90億日元。

　　NEC電子與瑞薩科技合并僅僅是日本芯片生產(chǎn)商尋找合力的一個縮影。9月10日，日本媒體報道，日本幾大電子和芯片制造巨頭正在開展合作，努力開發(fā)出應用于消費電子設備的新型低功率處理器。小組成員包括富士通、東芝、索尼、松下、瑞薩科技、NEC、日立和佳能等。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省將提供30至40億日元以支持該項目。

　　日本芯片生產(chǎn)商在經(jīng)濟震蕩時期的抱團取暖，這已不是第一次。不過，類似行為的次數(shù)多了就不禁讓人懷疑，日本芯片行業(yè)是否進入了持續(xù)衰退期。

　　失去的“十年”

　　20世紀80年代，世界上最大的三個半導體公司都在日本，全球PC所用的日本芯片一度占到全部芯片數(shù)量的60%，以致日本有些政治家盲目自大，認為日本到了全面挑戰(zhàn)美國的時候，全世界也都在懷疑美國在半導體技術上是否會落后于日本。

　　但就當時全世界半導體市場而言，日本的半導體工業(yè)集中在技術含量低的業(yè)務上，如存儲器等芯片，而高端的芯片工業(yè)，如計算機處理器和通信的數(shù)字信號處理器則全部在美國。上世紀80年代，英特爾甚至停掉了內(nèi)存業(yè)務，將這個市場完全讓給了日本人。當時，日本半導體公司在全球市場大賺特賺，日本人一片歡呼，認為它們打敗了美國人。

　　好景不長，新舊世紀之交，日本芯片的“體弱多病”逐漸顯現(xiàn)，即便是全球經(jīng)濟打了個噴嚏，對日本也不啻為一次寒流。2001年，日本五大芯片制造商業(yè)績滑坡的狀況相繼浮出水面，在季報虧損的風暴中，日本大型芯片企業(yè)幾乎無一幸免。專家指出，移動電話、個人電腦等信息技術關聯(lián)產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)的世界范圍內(nèi)的結(jié)構(gòu)性衰退，是把日本大公司擊落下馬的主要原因。

　　隨后，芯片生產(chǎn)商進行了新一輪結(jié)構(gòu)調(diào)整、裁員。日本芯片生產(chǎn)商抱團取暖的消息也傳出來。據(jù)當時《日本經(jīng)濟新聞》報道，包括NEC、三菱電機、東芝和富士通在內(nèi)的日本11家大型電子企業(yè)決定，共同出資設立生產(chǎn)下一代芯片的合資公司，以便在國際市場上與咄咄逼人的美韓等國同行進行競爭。

　　類似的情況也出現(xiàn)在2005年。此時的日本芯片業(yè)不僅增長速度慢于全球水平，其市場份額也不斷下滑。用“跳水”來形容日本芯片業(yè)績的下滑也并無不妥。繼松下、三洋相繼宣布大規(guī)模裁減半導體部門員工后，日本第三大半導體生產(chǎn)商NEC電子公司也難逃厄運，股價曾一度創(chuàng)歷史新低。

　　不久，東芝、日立以及瑞薩科技三家日本公司又宣布成立芯片聯(lián)盟，三家公司共享半導體生產(chǎn)資源。據(jù)當時官方文件透露：聯(lián)盟研究了如何通過合作提高芯片產(chǎn)量，并且更為合理配置旗下的工廠資源。另外，三家公司考慮了建立一家新合資半導體公司的可能性。