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Arm?近日宣布多項全新的戰(zhàn)略合作,繼續(xù)致力于推動人工智能?(AI)?的創(chuàng)新,并將?AI?的體驗變?yōu)楝F實。除了自身已能實現?AI?開發(fā)的技術平臺之外,Arm?還與?AMD、英特爾、Meta、微軟、NVIDIA?和高通技術......
11月6日消息,日本佳能一直在投資納米壓?。∟ano-imprint Lithography,NIL)這種新的芯片制造技術,并計劃將新型芯片制造設備的價格定在阿斯麥最好光刻機的很小一部分,從而在光刻機領域取得進展。納米壓......
11 月 2 日消息,蘋果公司在近日召開的“來勢迅猛”主題活動中,正式發(fā)布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。在 M3 芯片現身 GeekBench 跑分庫之后,M3 Max 芯片也出現在該跑分平臺上。在 Gee......
據外媒,新思科技(Synopsys)近日宣布,將與Arm擴大合作,為Arm Neoverse V2平臺和Arm Neoverse計算子系統(tǒng)(CSS)等全新Arm技術提供優(yōu)化的IP和EDA解決方案,幫助共同客戶能夠以更低的......
芯片工程師展示了一個高度專業(yè)化的行業(yè)如何使用?NVIDIA NeMo?來定制大語言模型,以獲得競爭優(yōu)勢。10?月?31?日,NVIDIA???發(fā)布的一篇研究論文描述了生成式?AI?如何助力芯片設計,后者是當今最復雜的工程......
摘要:●? ?新思科技加入“Arm全面設計”(Arm Total Design)生態(tài)系統(tǒng)并提供IP和芯片設計服務,通過Synopsys.ai全棧式AI驅動型EDA全面解決方案和硬件輔助驗證產品組合降低定制SoC的進入門檻......
10 月 31 日消息,根據《經濟日報》報道,臺積電位于日本熊本的工廠已取得重大進展,目前已經外派和招募到了 1000 多人,計劃 2024 年開始量產。報告稱外派工程師在家人的陪同下,于今年 8 月抵達日本;此外當地招......
10月31日消息,韓國三星電子公司周二發(fā)布了截至2023年9月30日的第三季度財報。財報顯示,該季度營收為67.4萬億韓元(約500億美元),同比下降12%;營業(yè)利潤為2.4萬億韓元(約17.8億美元),同比下滑78%;......
摘要:●? ?全新參考流程針對臺積公司 N4PRF 工藝打造,提供開放、高效的射頻設計解決方案?!? ?業(yè)界領先的電磁仿真工具將提升WiFi-7系統(tǒng)的性能和功耗效率。●? ?集成的設計流程提升了開發(fā)者的生產率,提高了仿真......
摘要:●? ?新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0標準,可用于異構集成和完整的“從架構探索到簽核”完整解決方案?!? ?新思科技 UCIe PHY IP在臺積公司N3E工藝上實現了首次通過硅片的成......
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