首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > EDA設(shè)計(jì)
8 月 15 日美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）在《聯(lián)邦公報(bào)》正式對(duì)外宣布生效了一項(xiàng)新增的出口限制臨時(shí) 規(guī)則，涉及芯片設(shè)計(jì)工具 EDA，GAAFET 晶體管技術(shù)， 氧化鎵和金剛石（被視為第四代半導(dǎo)體材料）。 這是美國首次......
8月12日，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）在聯(lián)邦公報(bào)上發(fā)布了一項(xiàng)臨時(shí)最終規(guī)定，將4項(xiàng)“新興和基礎(chǔ)技術(shù)”加入出口管制清單，其中3項(xiàng)涉及半導(dǎo)體，并包括芯片設(shè)計(jì)中最上游、最高端的產(chǎn)業(yè)EDA。根據(jù)美國商務(wù)部工業(yè)和安全局發(fā)布的文......
●? ?PentaG-RAN彌補(bǔ)半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)差距，為企業(yè)優(yōu)化ASIC 解決方案以挺進(jìn)利潤(rùn)豐厚的?5G Open RAN設(shè)備市場(chǎng)●? ?突破性平臺(tái)架構(gòu)通過完整L1 PHY解決方案應(yīng)對(duì)大規(guī)模MIMO計(jì)算難題，與現(xiàn)有的FPG......
新思科技近日宣布推出業(yè)內(nèi)首款基于其ZeBu? EP1硬件仿真系統(tǒng)的硬件仿真與原型驗(yàn)證統(tǒng)一硬件系統(tǒng)，致力為SoC驗(yàn)證和前期軟件開發(fā)提供更高水平的性能和靈活性。新思科技ZeBu EP1是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的十億門級(jí)硬件仿真......
數(shù)字化時(shí)代，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、計(jì)算、傳輸和應(yīng)用需求成為新的驅(qū)動(dòng)力，云服務(wù)、高性能計(jì)算等高端芯片都離不開底層IP的加持，其中尤以DDR技術(shù)、Chiplet、高速 SerDes為重中之重。面向HPC常用的CPU/GPU/DPU/NP......
主要內(nèi)容：· 什么是高階網(wǎng)格；· 為什么網(wǎng)格曲線化比......
2022年9月21日，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日證實(shí)，開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)的基板設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司 Chipletz，已采用芯和半導(dǎo)體的Metis電磁場(chǎng)仿真EDA，用于 Chipletz 即將發(fā)布的 Sm......
隨著異構(gòu)計(jì)算、人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、區(qū)塊鏈等新興技術(shù)不斷迸發(fā)創(chuàng)新活力，帶動(dòng)了以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為代表的數(shù)字技術(shù)強(qiáng)勢(shì)崛起。作為產(chǎn)業(yè)的底層關(guān)鍵技術(shù)，EDA 自始至終連接和貫穿著芯片與科技應(yīng)用的發(fā)展，也獲得了更加廣闊的發(fā)展機(jī)遇。......
隨著美國正式簽署《芯片與科學(xué)法案》，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司對(duì)于國際EDA 的使用限制將越來越嚴(yán)格。但是，考慮到當(dāng)前絕大多數(shù)的設(shè)計(jì)公司還在使用國際EDA 廠商的設(shè)計(jì)流程，作為后來者的國產(chǎn)EDA 公司，目前絕大多數(shù)是點(diǎn)工具，且愿......
8 月15 日美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）在《聯(lián)邦公報(bào)》正式對(duì)外宣布生效了一項(xiàng)新增的出口限制臨時(shí)規(guī)則，涉及芯片設(shè)計(jì)工具EDA，GAAFET 晶體管技術(shù)，氧化鎵和金剛石（被視為第四代半導(dǎo)體材料）。這是美國首次對(duì)EDA ......
43.2%在閱讀
23.2%在互動(dòng)
代文亮(芯和半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)始人、高級(jí)工程副總裁) 2022-09-15
