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Chipletz采用西門(mén)子EDA解決方案,攻克Smart Substrate IC封裝技術(shù)

西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布，無(wú)晶圓基板初創(chuàng)企業(yè)?Chipletz?選擇西門(mén)子?EDA 作為電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）戰(zhàn)略合作伙伴，助其開(kāi)發(fā)具有開(kāi)創(chuàng)性的?Smart Substrate??產(chǎn)品。在對(duì)可用解決方案進(jìn)行綜合技術(shù)評(píng)估之后，Chipletz?選擇了一系列西門(mén)子?EDA?工具，對(duì)其?Smart Substrate?技術(shù)進(jìn)行設(shè)計(jì)和驗(yàn)證。Smart Substrate?有助于將多個(gè)芯片集成在一個(gè)封
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2022年9月21日，中國(guó)上海訊——國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日證實(shí)，開(kāi)發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)的基板設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司 Chipletz，已采用芯和半導(dǎo)體的Metis電磁場(chǎng)仿真EDA，用于 Chipletz 即將發(fā)布的 Smart Substrate? 產(chǎn)品設(shè)計(jì)，使能異構(gòu)集成的多芯片封裝。 “摩爾定律放緩和對(duì)高性能計(jì)算的追求正在引領(lǐng)先進(jìn)封裝時(shí)代的到來(lái)，這必將帶來(lái)對(duì)于像芯和半導(dǎo)體先進(jìn)封裝仿真EDA解決方案的迫切需求，”Chipletz CEO Bryan Black 評(píng)論道，“芯和半導(dǎo)體及其 Meti
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