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當(dāng)前，芯片問題廣受關(guān)注，而半導(dǎo)體工業(yè)皇冠上的明珠——以極紫外（EUV）光刻機為代表的高端光刻機，則是我國集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展必須邁過的“如鐵雄關(guān)”。如何在短期內(nèi)加快自主生產(chǎn)高端光刻機的步伐，打破國外的技術(shù)封鎖和......
上海兆芯推出的KX-6000是一款國產(chǎn)x86處理器，采用16nm工藝，最高8核架構(gòu)，代號為“陸家嘴(Lujiazui)”，日前知名的編譯器GCC也添加了對KX-6000的支持?！ 纳鐓^(qū)提交的代碼來看，兆芯開發(fā)者加入......
新思科技（Synopsys, Inc., ）近日宣布新增CODE V?和LightTools?之間的互操作性功能，以協(xié)助開發(fā)者輕松模擬成像和非成像組件的光學(xué)系統(tǒng)，從而縮短產(chǎn)品開發(fā)時間。憑借CODE V......
業(yè)界領(lǐng)先的提供片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）互連和 IP部署軟件以加快SoC創(chuàng)建的系統(tǒng)級芯片(SoC)系統(tǒng)IP供應(yīng)商Arteris IP(納斯達克股票代碼: AIP)今天宣布， Michal Siwinski 已經(jīng)加入該公司擔(dān)任首席......
3月3日，芯原股份在發(fā)布的投資者關(guān)系活動記錄中稱，公司開始推出一系列面向快速發(fā)展市場的平臺化解決方案，其中就包括在2021年上半年芯片流片完成的高端應(yīng)用處理器平臺。這一高端應(yīng)用處理器平臺基于高性能總線架構(gòu)和全新的FL......
昨日凌晨的蘋果春季發(fā)布會上，蘋果發(fā)布了最強的 “M1 Ultra”芯片。在大會上，蘋果公布了 M1 Ultra 芯片很多牛逼的參數(shù)，比如：晶體管數(shù)量1140億顆；20核CPU（16 個高性能內(nèi)核和 4 個高效內(nèi)核）；最高......
6 月 1 日消息 在今日召開的 2021 臺北國際電腦展（Computex 2021）上，AMD CEO 蘇姿豐發(fā)布了 3D Chiplet 架構(gòu)，這項技術(shù)首先將應(yīng)用于實現(xiàn)“3D 垂直緩存”（3D Vertical C......
在英特爾2020年架構(gòu)日活動即將結(jié)束的時候，英特爾花了幾分鐘時間討論它認為某些產(chǎn)品的未來。英特爾客戶計算部門副總裁兼首席技術(shù)官Brijesh Tripathi提出了對2024年以上未來客戶端產(chǎn)品前景的展望。他表示，他們將......
3月2日消息，今天，英特爾、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微軟公司、高通公司、三星和臺積電等公司宣布建立一個小芯片互聯(lián)標準UCIe?！ CIe（Universal Chiplet Interc......
比昂芯科技于2022年1月完成近億元天使輪融資。繼此前完成投資的英諾天使、復(fù)星創(chuàng)富和臨港科創(chuàng)，國內(nèi)知名集成電路領(lǐng)域投資機構(gòu)元禾璞華加入投資。公司由EDA和AI領(lǐng)域連續(xù)創(chuàng)業(yè)者領(lǐng)軍創(chuàng)辦，致力于打造新一代EDA平臺公司。本輪融......
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