首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
全球電源管理解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor, 美國納斯達克上市代號：ONNN）宣布，公司在中國四川省的合資企業(yè)樂山—菲尼克斯半導(dǎo)體有限公司位列為2005年......
--通過這一投資，NVIDIA可以滿足不斷增長的圖形處理器單元和PC平臺芯片組需求-- 安捷倫科技公司日前宣布，全球著名的圖片處理器技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者—NVIDIA公司(NASDAQ: NVDA)已經(jīng)購買多部Agile......
傳感器的封裝高度僅為0.55mm，支持更薄的手機設(shè)計 Avago Technologies（安華高科技）宣布為手機、消費電子、商用和工業(yè)產(chǎn)品領(lǐng)域推出一款外形更輕薄短小的創(chuàng)新型模擬輸出環(huán)境亮度傳感器。Avago&......
飛利浦日前宣布其0.18微米CMOS嵌入式閃存/EEPROM技術(shù)現(xiàn)已完全符合Grade-1汽車電子應(yīng)用的需求，其0.14微米嵌入式閃存/EEPROM已開始在位于荷蘭奈梅亨市的晶圓廠進行量產(chǎn)，這也是飛利浦第......
模擬信號處理及功率管理解決方案供應(yīng)商 Zetex Semiconductors近日推出新型ZXTC2045E6器件，它與互補NPN和PNP晶體管集成在一個SOT236封裝內(nèi)，可滿足電源設(shè)計中大功率MO......
加速白色LED和LED系統(tǒng)技術(shù)的應(yīng)用普及 Avago Technologies（安華高科技）和歐司朗光電半導(dǎo)體有限公司(Osram Opto Semiconductors GmbH......
意法半導(dǎo)體日前推出一個低電容的ESD保護IC，該產(chǎn)品現(xiàn)有SOT-666和SOT-23兩種微型封裝，用于保護USB 2.0高速接口的兩條數(shù)據(jù)線路和電源軌。新產(chǎn)品USBLC6-2P6 (SOT-666)&......
Intel在IDF上透露了未來桌面四核心處理器Kentsfield的更多信息。 根據(jù)Intel提供的核心架構(gòu)圖，四核心Kentsfield只是單純地把兩顆雙核心Con......
隨著半導(dǎo)體封裝越來越復(fù)雜，常用的連續(xù)性測試不再適合開路及引腳間短路的檢測了，因為大部分測試方法是針對沿著封裝周邊器件的引腳來設(shè)計的。然而，現(xiàn)今的微表面貼裝器件（SMD）和球柵陣列（BGA）封裝的引腳是按陣列方式排列的，這......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
