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2005 年 9 月 23 日，中國，北京——AMD 公司(NYSE:AMD)和富士通有限公司 (TSE:6702) 的閃存廠商 ......
Tensilica(泰思立達(dá))公司宣布，意法半導(dǎo)體公司(ST)采用Tensilica的Xtensa V可配置處理器內(nèi)核的芯片在90納米的工藝下的第一次流片的成功證明了Tensilica公司的這款可配置處理器內(nèi)核可以達(dá)到5......
可編程單芯片系統(tǒng)的封裝問題 現(xiàn)今的復(fù)雜現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）正漸漸成為整個可編程系統(tǒng)的主角，這包括嵌入存儲器和處理器、專用I/O和多個不同的電源和地平面。為這些器件開發(fā)封裝也面臨著許多問題，這對SOC產(chǎn)品是很常見的......
低功耗14位高速ADC實(shí)現(xiàn)芯片級封裝 Analog Devices公司推出了業(yè)界第一個工作電壓為3V、采樣率為80MHz的14位ADC，這種ADC采用32腳無引線芯片級封裝（LF-CSP），功耗不到50......
美國國家半導(dǎo)體公司日前宣布推出全新的Boomer LM4844音頻子系統(tǒng)，其優(yōu)點(diǎn)是可以精簡便攜式音響系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，使工程師可以輕易為移動電話及其他以電池供電的便攜式電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)具備卓越音效的全帶寬立體聲及3D音響系統(tǒng)。Bo......
專業(yè)電子零組件代理商益登科技（TSE:3048）所代理的Silicon Laboratories今日宣布為其Si825x數(shù)字化電源控制器推出完整的應(yīng)用開發(fā)工具。這組新的開發(fā)套件Si8250DK是完整的硬件與軟件開發(fā)系......
真實(shí)產(chǎn)品驗(yàn)證 IC 封裝系統(tǒng)聯(lián)合設(shè)計(jì)的價值如何將工程知識與 IC-OSAT-OEM 公司融為一體 直到最近，電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)流程還是傳統(tǒng)模式：在整個設(shè)計(jì)進(jìn)程中，不同的工程組（硅芯片、IC 封裝和印刷電路板的設(shè)計(jì)者）相對隔......
國國家半導(dǎo)體公司宣布推出全新的 Boomer® LM4844 音頻子系統(tǒng)，其優(yōu)點(diǎn)是可以精簡便攜式音響系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，使工程師可以輕易為移動電話及其他以電池供電的便攜式電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)具備卓越音效的全帶寬立體聲及 3D 音......
Altera公司為其低成本Cyclone™ II FPGA系列引入了新的封裝選件，在大批量應(yīng)用中，為設(shè)計(jì)人員提供了成本更低的可編程解決方案和更小的封裝外形。新封裝能夠滿足在低成本應(yīng)用中采用Cyclo......
由AMD和富士通公司共同投資的閃存公司Spansion LLC公司今天宣布，它將向客戶提供采用層疊封裝(PoP)的閃存樣品，這將有助于客戶推出體積小巧、功能豐富的無線電話、PDA、數(shù)......
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