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凌特公司（Linear Technology）推出具有內(nèi)部 1.9A 電源開關(guān)的電流模式 PWM 降壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器 LT1936，該器件采用纖巧 8 引線耐熱增強(qiáng)型 MSOP 封裝。LT1936 的 3.6V ......
硅設(shè)計鏈產(chǎn)業(yè)協(xié)作組織（Silicon Design Chain Initiative）的半導(dǎo)體工業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商宣布，經(jīng)流片驗(yàn)證的低功耗90納米芯片設(shè)計技術(shù)可使芯片的總功耗降低40％。該低功耗設(shè)計采用了多個廠商的先進(jìn)技術(shù)：AR......
作為我國首條具有自主知識產(chǎn)權(quán)的IT產(chǎn)業(yè)鏈，“龍芯聯(lián)盟”的進(jìn)展近日再次引起關(guān)注。4月18日，科技部、中科院計算所在京正式發(fā)布“龍芯2號”。而在此次會議上，中國龍芯產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟發(fā)起者之一的海......
凌特公司（Linear Technology）推出用于 DDR/QDR 存儲器終端應(yīng)用的兩相、雙輸出同步降壓開關(guān)穩(wěn)壓控制器 LTC3776。該控制器的第二輸出（VTT）可將其輸出電壓穩(wěn)定在 1/2 VREF（通常是 VD......
2005年4月，臺積電(上海)有限公司正式投產(chǎn)。......
2005年4月4日存儲器和微控制器多片封裝技術(shù)應(yīng)用的領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體日前宣布該公司已開發(fā)出能夠疊裝多達(dá)8顆存儲器芯片的高度僅為1.6mm的球柵陣列封裝(BGA)技術(shù)，這項(xiàng)封裝技術(shù)還可......
2005年3月10日意法半導(dǎo)體與Siliconix宣布達(dá)成一項(xiàng)許可協(xié)議，Siliconix將向ST提供最新的功率MOSFET封裝技術(shù)的許可使用權(quán)，這項(xiàng)技術(shù)使用強(qiáng)制性空氣冷卻方法，系統(tǒng)......
2005年4月13日為滿足便攜式產(chǎn)品行業(yè)對分立元件封裝進(jìn)一步小型化的需求，安森美半導(dǎo)體推出50多種SOT-723 平引腳封裝的小信號晶體管和小信號二極管。這新型封裝僅利用1......
2005年3月9日意法半導(dǎo)體今天推出兩款工作電壓為1.8V的 512-kbit EEPROM 存儲器，這兩款器件都采用TSSOP8封裝，用于 ......
一直處于苦苦掙扎狀態(tài)的芯片制造商全美達(dá)終于下定決心結(jié)束硬件業(yè)務(wù)了。這對它來說未嘗不是一種解脫，因?yàn)樵谶^去5年時間里這家公司的虧損額已經(jīng)超過了5億美元。 據(jù)悉，全美達(dá)將停止生產(chǎn)Crusoe處理器和130納米的Effic......
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