首頁(yè) > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
使用多個(gè)復(fù)雜的總線已經(jīng)成為系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)器件的標(biāo)準(zhǔn)，這種總線結(jié)構(gòu)的使用使測(cè)試工程師面臨處理多個(gè)時(shí)鐘域問(wèn)題的挑戰(zhàn)。早期器件的測(cè)試中，工程師可以依賴(lài)某些自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備(ATE)的雙時(shí)域能力測(cè)試相對(duì)簡(jiǎn)單的總線結(jié)構(gòu)。目前測(cè)......
當(dāng)今的設(shè)計(jì)師面對(duì)無(wú)數(shù)的挑戰(zhàn)：一方面他們必須滿足高技術(shù)產(chǎn)品不斷擴(kuò)展的特性需求，另一方面卻不得不受到無(wú)線和電池裝置的電源限制。沒(méi)有任何技術(shù)在這方面的要求比SoC的設(shè)計(jì)更為明顯，在這種設(shè)計(jì)中，高級(jí)工藝比從前復(fù)雜的多。然而，上述......
摘 要：本文介紹了一種SoC單片機(jī)控制的多功能數(shù)據(jù)采集卡，在輸入通道中增加程控濾波、程控增益放大器和多級(jí)陷波電路，采集卡的功能選擇和參數(shù)改變均由SoC單片機(jī)軟件控制。本文給出了關(guān)鍵部分......
摘 要：本文首先介紹了一個(gè)32位嵌入式稅控機(jī)專(zhuān)用系統(tǒng)芯片C3118的功能、結(jié)構(gòu)和特點(diǎn)，然后分析了一個(gè)自動(dòng)化程度很高的SoC設(shè)計(jì)平臺(tái)——C*SoC200，對(duì)該平臺(tái)的主要結(jié)構(gòu)和功能進(jìn)行了分......
功能驗(yàn)證已經(jīng)成為開(kāi)發(fā)SoC的主要問(wèn)題。隨著一些復(fù)雜SoC的規(guī)模超過(guò)兩千萬(wàn)門(mén)，以及對(duì)開(kāi)發(fā)和集成嵌入式軟件的需求持續(xù)增加，軟件模擬器已經(jīng)力所不及。在設(shè)計(jì)過(guò)程需要幾百萬(wàn)個(gè)時(shí)鐘周期來(lái)充分測(cè)試和驗(yàn)證軟件功能的情況下，軟件仿真器的性......
找到價(jià)格、性能和功耗的最佳結(jié)合點(diǎn)實(shí)際上就確保贏得了SoC設(shè)計(jì)，但說(shuō)起來(lái)容易做起來(lái)難。在實(shí)際可用的雙芯核架構(gòu)、可編程加速器和數(shù)百萬(wàn)門(mén)FPGA出現(xiàn)以前，一種80:20法則用起來(lái)很奏效：如果計(jì)算負(fù)荷的80%為數(shù)據(jù)處理，那么選擇......
利用嵌入式硅IP可以縮短SoC設(shè)計(jì)所需的開(kāi)發(fā)時(shí)間，這已成為眾所公認(rèn)的事實(shí)。但要從完工后的整個(gè)系統(tǒng)角度出發(fā)，整合及驗(yàn)證來(lái)自多家廠商的元件，需要相當(dāng)?shù)臅r(shí)間和努力，然而它們卻常被忽略。這會(huì)對(duì)嵌入式軟件開(kāi)發(fā)人員造成額外負(fù)擔(dān)，因?yàn)?.....
摘 要：AMBA總線是目前主流的片上總線。本文給出的雙層AMBA總線設(shè)計(jì)能極大地提高總線帶寬，并使系統(tǒng)架構(gòu)更為靈活。文章詳細(xì)介紹了此設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)，并從兩個(gè)方面對(duì)兩種總線方式進(jìn)行了比較。關(guān)......
東芝公司開(kāi)發(fā)出采用超小型封裝的低電壓低消耗電流的單向電平變換IC——TC7WP3125FC/FK和TC7WPN3125FC/FK，適用于手機(jī)、PDA等小型便攜式設(shè)備。 &......
3月21日，硅設(shè)計(jì)鏈產(chǎn)業(yè)協(xié)作組織（Silicon Design Chain Initiative）的半導(dǎo)體工業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商宣布，經(jīng)流片驗(yàn)證的低功耗90納米芯......
43.2%在閱讀
23.2%在互動(dòng)
