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功率半導(dǎo)體專家國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出全新600V非穿通型 (NPT) IGBT，它們采用TO-220全絕緣型封裝 (Full-Pak)，絕緣能力保證不低于2kV......
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出MicroPak 8 新型8引腳芯片級無引腳封裝，具備1、2和3位邏輯和開關(guān)功能。全新的TinyLogic......
2003年6月，臺積電(上海)有限公司落戶上海，并于2005年4月正式投產(chǎn)。......
英國得可印刷機(jī)械有限公司 (DEK) 將在今年的APEX展會上推出新的機(jī)器平臺和電子化技術(shù)支持和操作工具，這些新產(chǎn)品集中反映了DEK公司在因應(yīng)先進(jìn)工藝和電子化制造需求方面所做的革新。這款針對半導(dǎo)體封裝和下一代表面貼裝應(yīng)用......
北京-安捷倫科技（Agilent Technologies, 紐約證券交易所上市代號：A）日前宣布，推出一款新型的三色表面封裝 ChipLED。采用這款產(chǎn)品，下一代手機(jī)和PDA設(shè)計(jì)人員可以以任意組合，把單獨(dú)的紅色、綠色和......
由於臺灣在亞太區(qū)研發(fā)制造的頂尖實(shí)力，2003年惠普服務(wù)事業(yè)群亞太區(qū)「制造業(yè)領(lǐng)袖高峰會」今年特別移師來臺，將於1月23日展開為期一天的領(lǐng)袖高峰會議，期??透過交流討論強(qiáng)化亞太區(qū)制造產(chǎn)業(yè)在詭譎多變的市場環(huán)境保持永續(xù)經(jīng)營的競爭......
不久前，美國國家半導(dǎo)體公司(NS)宣布了采用塑膠球柵陣列(PBGA)封裝的GeodeTMSCx200解決方案。內(nèi)含有集成中央處理器；可執(zhí)行多路轉(zhuǎn)換操作的PCI/Sub-ISA接口；視頻輸入端口(VIP)；低腳數(shù)(LPC)......
近年來，隨著多媒體信息應(yīng)用日益普及，市場對多媒體芯片的需求逐漸增加，韓國ADChips公司適時(shí)推出了一款內(nèi)嵌32位微處理器的多媒體芯片Virgine G2，它集視頻、音頻處理為一身，內(nèi)部包括了一個基于3維圖形算法的2維圖......
2002年11月，中國電子科技集團(tuán)公司第四十六研究所率先研制成功直徑6英寸半絕緣砷化鎵單晶，實(shí)現(xiàn)了我國直徑6英寸半絕緣砷化鎵單晶研制零的突破。......
臺灣微軟公司日前宣布為拓展臺灣商業(yè)智慧（BI）市場，將與漢康科技攜手合作，共同推出新世紀(jì)商業(yè)智慧解決方案，首波將以制造業(yè)與服務(wù)業(yè)為目標(biāo)市場，協(xié)助企業(yè)經(jīng)理人擁有企業(yè)e化的最隹決策品質(zhì)與效率......
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