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AI芯片競(jìng)爭(zhēng)紅海下的生存之道
- 在EE Times美國(guó)今年發(fā)布的Silicon 100榜單中，有大量席位被AI芯片公司所占據(jù)。這兩年來，以SambaNova、Graphcore等為代表的AI芯片公司可謂是投資界的大熱門。截至發(fā)稿日，SambaNova已經(jīng)獲得了11億美元的融資，宣稱市值為50億美元左右。3-4年之后，這片紅海競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)，又將變成怎樣一副模樣？據(jù)市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)GlobalData數(shù)據(jù)顯示，2021年第二季度北美地區(qū)的AI風(fēng)投總額就已經(jīng)達(dá)到95億美元，相比上一季度增長(zhǎng)了17.7%。這一季度，AI芯片市場(chǎng)的大熱門除了SambaN
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盤點(diǎn)2021年全球AI芯片，詳解“xPU”，請(qǐng)收下最新最全的知識(shí)點(diǎn)
- 前言你一定聽說過CPU、GPU，但是TPU、VPU、NPU、XPU…等等其他字母開頭的“xPU”呢？AI概念在幾年前火爆全球，科技巨頭們紛紛投入AI芯片的研發(fā)，小公司也致力于提出概念靠AI浪潮融資，為了快速在AI市場(chǎng)上立足，也為了讓市場(chǎng)和用戶能記住自家的產(chǎn)品，各家在芯片命名方面都下了點(diǎn)功夫，既要獨(dú)特，又要和公司產(chǎn)品契合，還要朗朗上口，也要容易讓人記住。前文所提到的“xPU”的命名方式就深受各大廠商的喜愛。本文就從字母A到Z來盤點(diǎn)一下目前各種“xPU”命名AI芯片，以及芯片行業(yè)里的各種“xPU”縮寫，給大家
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中信證券：2021年汽車AI芯片行業(yè)專題報(bào)告
- 特斯拉引領(lǐng)行業(yè)生態(tài)革命，消費(fèi)者對(duì)輔助駕駛接受度提升，對(duì)汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化程度關(guān)注度空前提升。 2019 年 4 月特斯拉 FSD 計(jì)算平臺(tái)橫空出世，以 144 TOPS 算力的全自動(dòng)駕駛雙冗余（單芯片算力為 72 TOPS） 引領(lǐng)車載芯片市場(chǎng)，重新定義智能汽車時(shí)代核心技術(shù)，也標(biāo)志著特斯拉正式步入 HW3.0 時(shí)代，而在底層算力大 幅升級(jí)同時(shí)，伴隨 AutoPilot 平臺(tái)升級(jí)的還有新增的輔助駕駛功能，如自動(dòng)輔助變道、自動(dòng)輔助導(dǎo)航駕駛、智能 召喚、識(shí)別交通信號(hào)燈和停車標(biāo)志并做出反應(yīng)以及城市街道自動(dòng)
- 關(guān)鍵字： 新能源汽車 自動(dòng)駕駛 AI芯片 ADAS
2021年汽車AI芯片行業(yè)深度研究報(bào)告
- 經(jīng)測(cè)算，2020年我國(guó)汽車AI芯片市場(chǎng)規(guī)模為14億美元，隨著汽車EE架構(gòu)加速升級(jí)，域控制器/中央計(jì)算平臺(tái)被廣泛使用，到2025年AI芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)92億美元，CAGR為45.0%，到2030年將達(dá)181億美元，十年復(fù)合增速28.8%?！ 〗鹑谌?nèi)那些人和事兒！戳破金融圈高大上外殼，雙手奉上投行精英狗血八卦，讓我們少點(diǎn)套路、赤誠(chéng)以待、精致裝逼?！ ?. 汽車智能化時(shí)代來臨，車規(guī)級(jí) AI 芯片黃金賽道 1.1. AI 芯片是智能汽車時(shí)代關(guān)鍵變量 汽車由分布式架構(gòu)向域控制/中央集中式架構(gòu)方向發(fā)展。傳統(tǒng)分布式
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融資不斷，需求旺盛，AI芯片企業(yè)為何難逃虧損？
- AI芯片市場(chǎng)已經(jīng)迎來爆發(fā)，2022年才過去半個(gè)月，該行業(yè)已經(jīng)發(fā)生多起融資事件，足見資本對(duì)于這個(gè)領(lǐng)域有多看重。作為一個(gè)高精尖的技術(shù)領(lǐng)域，AI芯片可應(yīng)用于企業(yè)云端、個(gè)人終端的無數(shù)場(chǎng)景中，然而，盡管市場(chǎng)需求旺盛，不少AI芯片企業(yè)卻深陷虧損泥潭。在業(yè)內(nèi)人士看來，這是因?yàn)樾酒邪l(fā)本身具有研發(fā)成本高、回報(bào)周期長(zhǎng)的特點(diǎn)，適用AI芯片的商業(yè)模式很多都還在創(chuàng)新探索階段。資本的寵兒北京商報(bào)記者發(fā)現(xiàn)，這半個(gè)月AI芯片企業(yè)的融資多在億元及以上規(guī)模。比如，上海深聰半導(dǎo)體有限責(zé)任公司近日完成的上億元A輪融資，雅迪科技集團(tuán)、珠海大橫琴
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OPPO Find X5 Pro天璣版和驍龍版哪個(gè)好？實(shí)測(cè)：天璣9000性能、功耗全面贏
- 上個(gè)月OPPO Find X5 Pro天璣版發(fā)布，聯(lián)發(fā)科天璣9000的首款量產(chǎn)終端終于落地，發(fā)布第二天就登上了AI BenchMark性能榜和BURN OUT AI能效榜第一，為手機(jī)市場(chǎng)樹立了新的標(biāo)桿。在OPPO Find X5 Pro天璣版驚艷成績(jī)的背后，是用戶對(duì)于終端實(shí)機(jī)體驗(yàn)的高度期待。這樣一款開年備受關(guān)注的旗艦機(jī)，究竟會(huì)有著怎樣的表現(xiàn)，與驍龍版本相比究竟如何？近期數(shù)碼大V極客灣對(duì)OPPO Find X5 Pro天璣版進(jìn)行了性能實(shí)測(cè)，一起來探索這些問題的答案。如視頻所言，這次OPPO Find X5
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華為春節(jié)發(fā)布會(huì)14款新品：兩款路由器、智能門鎖、便攜智能音箱等
- 在 3 月 16 日的華為春季新品發(fā)布會(huì)上，一共發(fā)布了14款新品，看到眼花繚亂，首先說說華為帶來了全新的華為路由 Q6 和 AX6 兩款產(chǎn)品，給出了新答案。Q6 和 AX6 兩款產(chǎn)品——華為路由 Q6，也是華為路由 Q2 Pro 的升級(jí)款，作為華為全屋 W-Fi 系列產(chǎn)品，繼承了電力線互聯(lián)方式，無視墻體困擾，實(shí)現(xiàn)了“有電就有 Wi-Fi”，且子路由體積小巧，即插即用，無論是別墅還是大平層，都能輕松覆蓋無線網(wǎng)絡(luò)。同時(shí)作為同價(jià)位產(chǎn)品中唯一的子母路由器，1 個(gè)母路由最多可帶 15 個(gè)子路由，由此實(shí)現(xiàn)全屋 Wi-
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AI芯片專家會(huì)議紀(jì)要0315
- 1.AI芯片市場(chǎng)概述：2022年訓(xùn)練芯片（用于機(jī)器循環(huán)學(xué)習(xí)獲得更佳參數(shù)的芯片）中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模45萬片，單價(jià)1萬美元/片，市場(chǎng)規(guī)模為45億美元2022年推演芯片（模型訓(xùn)練完成后不需要龐大計(jì)算量，需要盡快獲得推理結(jié)果的芯片），中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模35萬片，單價(jià)2500美元/片，市場(chǎng)規(guī)模為8.7億美元訓(xùn)練芯片：GPU占95%，ASIC和FPGA約占5%。推理芯片：ASIC占5-10%（國(guó)內(nèi)華為比較領(lǐng)先），F(xiàn)PGA占不到1%，剩下都是GPU。國(guó)外的推理芯片里ASIC占比比中國(guó)相對(duì)高一些。2022年中國(guó)AI芯片整體規(guī)模增速大
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寒武紀(jì)核心技術(shù)人員離職，去年虧超八億，市值較高點(diǎn)蒸發(fā)近千億
- 雷達(dá)財(cái)經(jīng)出品 文|吳艷蕊 編|深海3月15日，寒武紀(jì)發(fā)布了關(guān)于核心技術(shù)人員離職公告。公告稱，公司核心技術(shù)人員之一梁某因與公司存在分歧，于2022年2月10日通知公司解除勞動(dòng)合同。根據(jù)梁某與公司簽署的《勞動(dòng)合同》約定以及《勞動(dòng)合同法》的相關(guān)規(guī)定，公司已于近日為其辦理相關(guān)離職手續(xù)；離職后，梁某將不再擔(dān)任公司任何職務(wù)。梁某于2017年加入寒武紀(jì)，任職期間為公司產(chǎn)品創(chuàng)新及研發(fā)體系搭建發(fā)揮了積極作用。梁某并未直接持有公司股份，其直接及間接持有公司股東北京艾溪科技中心（有限合伙）的出資額共計(jì)5.26415萬元，占北京
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燧原科技：一年兩芯，扎實(shí)做好AI產(chǎn)品
- 2021年12月7日，燧原科技在中國(guó)上海發(fā)布了第二代云端人工智能推理加速卡“云燧i20。距離上次燧原科技推出新品“云燧T20”僅僅過去五個(gè)月，今年7月燧原科技發(fā)布云端人工智能訓(xùn)練加速卡“云燧T20”，緊隨其后的是全新一代針對(duì)云端推理場(chǎng)景的AI加速產(chǎn)品“云燧i20”。燧原科技發(fā)布第二代人工智能推理加速卡“云燧i20” 燧原科技CEO趙立東表示，“云燧i20的發(fā)布標(biāo)志著燧原科技在云端AI算力加速領(lǐng)域，從訓(xùn)練到推理的完整產(chǎn)品線已全面迭代到第二代，能夠以更有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，為互聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智慧政務(wù)，以及金
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達(dá)摩院突破馮·諾依曼架構(gòu)性能瓶頸 新型AI芯片性能提升10倍
- 12月3日，記者獲悉，達(dá)摩院成功研發(fā)新型架構(gòu)芯片。該芯片是全球首款基于DRAM的3D鍵合堆疊存算一體AI芯片，可突破馮·諾依曼架構(gòu)的性能瓶頸，滿足人工智能等場(chǎng)景對(duì)高帶寬、高容量?jī)?nèi)存和極致算力的需求。在特定AI場(chǎng)景中，該芯片性能提升10倍以上，能效比提升高達(dá)300倍。達(dá)摩院存算一體芯片 過去70年，計(jì)算機(jī)一直遵循馮·諾依曼架構(gòu)設(shè)計(jì)，運(yùn)行時(shí)數(shù)據(jù)需要在處理器和內(nèi)存之間來回傳輸。隨著時(shí)代發(fā)展，這一工作模式面臨較大挑戰(zhàn)：在人工智能等高并發(fā)計(jì)算場(chǎng)景中，數(shù)據(jù)來回傳輸會(huì)產(chǎn)生巨大的功耗；目前內(nèi)存系統(tǒng)的性能提升速度大幅
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騰訊回應(yīng)造芯：基于業(yè)務(wù)需要進(jìn)行嘗試 不是通用芯片
- “卡脖子”的芯片領(lǐng)域，一直期待著重量級(jí)選手的進(jìn)來?！ 〗?，作為國(guó)內(nèi)最大的互聯(lián)網(wǎng)公司騰訊，在招聘官網(wǎng)出現(xiàn)多個(gè)芯片研發(fā)崗位信息，包括芯片架構(gòu)師、芯片驗(yàn)證工程師、芯片設(shè)計(jì)工程師等，工作地點(diǎn)可選北京、上海、深圳等?！ ◎v訊真的要進(jìn)軍造芯片了？對(duì)此，7月16日，騰訊相關(guān)人士回應(yīng)券商中國(guó)記者表示，基于一些業(yè)務(wù)的需要，騰訊在特定的領(lǐng)域有一些芯片研發(fā)的嘗試，比如AI加速和視頻編解碼，但并非通用芯片?！ 〈饲?，騰訊在芯片領(lǐng)域主要以投資形式布局，如騰訊投資了AI芯片公司燧原科技。不過，去年3月，騰訊成立深圳寶安灣騰訊云
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燧原科技不斷突破 努力打造AI生態(tài)
- 2021年7月7日，中國(guó)上?！菰萍及l(fā)布第二代人工智能訓(xùn)練產(chǎn)品——“邃思2.0”芯片、基于邃思2.0的“云燧T20”訓(xùn)練加速卡和“云燧T21”訓(xùn)練OAM模組，全面升級(jí)的“馭算TopsRider”軟件平臺(tái)以及全新的“云燧集群”，成為國(guó)內(nèi)首家發(fā)布第二代人工智能訓(xùn)練產(chǎn)品組合的公司?！ 〗?jīng)過全新升級(jí)迭代后，邃思2.0的計(jì)算能力、存儲(chǔ)和帶寬、互聯(lián)能力較第一代訓(xùn)練產(chǎn)品有巨大提升，對(duì)超大規(guī)模的模型支持能力獲得顯著增強(qiáng)。而同步升級(jí)的馭算TopsRider軟件平臺(tái)，成為燧原科技構(gòu)建原始創(chuàng)新軟件生態(tài)的基石。完全自研的
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字節(jié)跳動(dòng)回應(yīng)自研芯片：組建團(tuán)隊(duì)探索AI芯片領(lǐng)域
- 3月16日訊，今日，有媒體報(bào)道，字節(jié)跳動(dòng)正在自研云端AI芯片和Arm服務(wù)器芯片。從此前市場(chǎng)中公開的消息來看，字節(jié)跳動(dòng)正在積極組建AI芯片團(tuán)隊(duì)，目前已經(jīng)在各大招聘平臺(tái)上有不少芯片相關(guān)職位。而從知情人士處的消息中顯示，則是明確了字節(jié)跳動(dòng)AI芯片的研發(fā)方向。財(cái)經(jīng)網(wǎng)科技就此消息詢問了字節(jié)跳動(dòng)相關(guān)負(fù)責(zé)人，對(duì)方表示，是在組建相關(guān)團(tuán)隊(duì)，在AI芯片領(lǐng)域做一些探索。
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì) ai芯片的理解，并與今后在此搜索 ai芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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